提供固态组件封装功率循环测试标准与方法,透过偏压的开关周期会造成封装体内温度分布不均匀(PCB、连接器、散热器),还有仿真待机睡眠模式与全载运转,并作为固态组件封装的相关链接的生命周期测试,此试验可补充与增加JESD22-A104或JESD22-A105的测试结果,此试验无法模拟严苛的环境如:引擎室或飞机与航天飞机。 适用设备:TO...
SCS Label; Destructible Yellow w/Black Type; Room to write; JEDEC-14 Symbol; 1.875"x2.5" 型号:7102 仓库库存编号:70112920 搜索 3M Socket; Glass Filled Polyester; Copper Alloy; Nickel (Underplating, U Slot) 型号:3421-7600 仓库库存编号:70115079 搜索7101...