JESD22-A118B.01 (MinoreditorialrevisionofJESD22-A118B,Juliy2015) MAY2021 JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION NOTICE JEDECstandardsandpublicationscontainmaterialthathasbeenprepared,reviewed,and approvedthroughtheJEDECBoardofDirectorslevelandsubsequentlyreviewedandapproved ...
内容提示: JEDEC STANDARD Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST JESD22-A118B (Revision of JESD22-A118A, March 2011) JULY 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Solid State Technology AssociationProvided by IHS under license with JEDEC Licensee=Chongqing Institute of quality and ...
内容提示: JEDEC STANDARD Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST JESD22-A118B (Revision of JESD22-A118A, March 2011) JULY 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang sheng (ws3640@163.com) on May 8, 2020, 6:24 am PDTbyd ...
JESD22-A110:有偏压的HAST高度加速寿命试验,让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,以加速器件腐蚀。 JESD22-A118:无偏压高速加速寿命试验,评估非气密性封装元件在无偏压条件下抗潮湿能力。 JESD22-A119:低温存储寿命试验,在不加任何偏压情况下,借由模拟低温环境评定产品于长时间承受与对抗低温的能力。 JESD22-A...
JESD22-A118:(Accelerated Moisture Resistance Unbiased HAST)加速抗湿性无偏置HAST JESD22-A121:(Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes)测量锡和锡合金表面表面的晶须生长 JESD22-B100B:(Physical Dimensions)物理维度 JESD22-B101:(External Visual)外部视觉 ...
JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐湿性-无偏的HAST）JEDEC JESD22-A119A：2015 Low Temperature Storage Life（低温储存寿命 ）JEDEC JESD22-A120C：2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials ...
JEDEC JESD22-A118B.01:2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST(加速的耐湿性-无偏的HAST) JEDEC JESD22-A119A:2015 Low Temperature Storage Life(低温储存寿命 ) JEDEC JESD22-A120C:2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used...
JEDEC JESD22-A118B.01:2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST(加速的耐湿性-无偏的HAST) JEDEC JESD22-A119A:2015 Low Temperature Storage Life(低温储存寿命 ) JEDEC JESD22-A120C:2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used...
JESD22A113I塑料表面贴装器件的可靠性测试之前的预处理 针对非密闭SMD零件，在电路板组装过程，因为本身会因为封装水气导致SMD出现损坏，预处理可以模拟在组装过程可能出现的可靠度问题，透过此规范的测试条件找出SMD与PCB在回流銲组装的潜在瑕疵。推荐设备：高低温试验箱、冷热冲击试验箱 JESD22-A118B-2015无偏压高速...
JEDEC版本号为JESD22-A118,测试时间为96小时。 低温储存试验(LTSL)是一种测试半导体器件耐低温性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A119A。 管脚疲劳度试验(JESD22-B105C)是一种测试半导体器件管脚连接的耐久性的标准。 易焊性试验(Solderability)是一种测试半导体器件焊接性能的标准。JEDEC版本号为JESD22-B102E。