JESD22-A108-B Page 1 Test Method A108-B (Revision of Test Method A108-A) TEST METHOD A108-B TEMPERATURE, BIAS, AND OPERATING LIFE (From JEDEC Board Ballots JCB-99-89 and JCB-99-89A, formulated under the cognizance of JC-14.1 Committee on Reliability Test Methods for Packaged Devices.) ...
JEDECSTANDARDTemperatureBiasandOperatingLifeJESD-A108GRevisionofJESD-A108FdatedJuly017NOVEMBER0JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATIONCopyrightSolidStateTechnologyAssociationProvidedbyS&PGlobalunderlicensewithJEDECOrderNumber:037486Soldto:CEPREI[70016610861
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2、基于JEP122应力加速模型计算。 3、根据内部qualification程序,或JESD47,或采购文件。 (1)应力应该持续施加。 (2)升温、降温、中间电学测试不计入测试时长 3.2.1环境温度 环境温度和偏压应该设置,在高温测试时,应使器件结温≥125℃,在低温测试时,应使器件结温≤负10℃。 设计用于扩展温度环境的设备可能在温度高...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC JESD22-A108F-2017 Tem 国外国际规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 国外标准国际标准规范国外标准国际标准规范 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:xiaoqingtian
3、根据内部qualification程序,或JESD47,或采购文件。 3.2 要如何施加应力? (1)应力应该持续施加。 (2)升温、降温、中间电学测试不计入测试时长 3.2.1 环境温度 环境温度和偏压应该设置,在高温测试时,应使器件结温≥125℃,在低温测试时,应使器件结温≤负10℃。
试验(unbiasedHAST)JESD22-A118_(2000 -12)_Accelerated_Moi 低温储存试验 13JESD22-A119A/ (LTSL)JESD22-A119ALow TemperatureStorage 14管脚疲劳度试验JESD22-B105C JESD22-B105C2006 易焊性试验 15JESD22-B102E (Solderability)JESD22-B102E
(Revision of JESD22-A108E, December 2016) JULY 2017 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Solid State Technology AssociationProvided by IHS under license with JEDEC Licensee=SHENZHEN ACADEMY OF STANDARDIZATION 9972181Not for Resale, 2017/9/25 06:48:22 No reproduction or networking permitted without...
JEDEC STANDARD Temperature, Bias, and Operating Life JESD22- A108E (Revision of JESD22-A108D, November 2010) DECEMBER 2016 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION
本文主要探讨了芯片IC在高温工作条件下的寿命试验，特别关注于JEDEC JESD22-A108标准的实施。这一标准旨在通过电压和温度的加速测试，评估器件在实际使用条件下的长期可靠性。试验目的主要涉及理解电压和温度对器件随时间的影响。通过应用加速因素（电压和温度）加速器件的老化过程，可以更有效地评估器件的寿命...