内容提示: JEDEC STANDARD Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave JESD22-A102E (Revision of JESD22-A102D, November 2010) JULY 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang sheng (ws3640@163.com) on May 8, 2020, 6:14 am PDTbyd ...
内容提示: JEDEC STANDARD Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave JESD22-A102E (Revision of JESD22-A102D, November 2010) JULY 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Solid State Technology AssociationProvided by IHS under license with JEDEC Licensee=Chongqing Institute of quality and ...
JEDEC JESD22-A102E-2015Accelerated moisture resistance. Unbiased autoclave
JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) JEDEC JESD22-B111...
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JESD22-A102E-2015封装IC无偏压PCT试验 用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性，样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，暴露出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。应该注意，在该试验中会出现一些与...
JESD22-A102E-2015封装IC无偏压PCT试验 用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性,样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中,以使水汽进入封装体内,暴露出封装中的弱点,如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。应该注意,在该试验中会出现一些与实际应...
JESD22-A102E-2015封装IC无偏压PCT试验 用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性,样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中,以使水汽进入封装体内,暴露出封装中的弱点,如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。应该注意,在该试验中会出现一些与实际应...
JESD22-A102E-2015封装IC无偏压PCT试验 用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性,样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中,以使水汽进入封装体内,暴露出封装中的弱点,如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。应该注意,在该试验中会出现一些与实际应...