根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
IPC-JEDEC- J-STD-020D.1:(MoistureReflowSensitivity Classificationfor NonhermeticSolid State SurfaceMount Devices)非密封性固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类 JEP70-B:(Quality and Reliability Standards and Publications)质量和可靠性标准和出版物 JESD47G:(Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circ...
JEDEC 020 Revision DDelamination criteria moisture sensitivity testDate : 2007 Oct 12Prepared by : Paul JEDEC 020 Delamination criteria : Item 6.2.1.1 a No delamination on the active side of the dieReject : Delamination on top side of die JEDEC 020 Delamination criteria : Item 6.2.1.1 bNo ...
摘要:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。发布的140CRH器件的高温性能达+125℃,150CRZ电容器具有超低的“Z”阻抗...
JEDEC020RevisionDDelaminationcriteriamoisturesensitivitytest Date:2007Oct12Preparedby:Paul JEDEC020Delaminationcriteria:Item6.2.1.1aNodelaminationontheactivesideofthedie Reject:Delaminationontopsideofdie JEDEC020Delaminationcriteria:Item6.2.1.1bNodelaminationonanywirebondingsurfaceincludingthedownbondareaorthelead...
[导读]21ic讯 JEDEC固态技术协会与IPC—国际电子工业联接协会近日发布最新E版J-STD-020《非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类》标准。这份联合标准在业界应用十分广泛,它描述的是如何对潮湿敏感器件进行合 21ic讯 JEDEC固态技术协会与IPC—国际电子工业联接协会近日发布最新E版J-STD-020《非气密固态表面贴...
JEDEC版本号为J-STD-020D,中文版为非密封型固态芯片。采用标准为IPC J-STD 020D.1.吸湿敏感度试验的等级从MSL1到MSL6不等。 预处理标准22A113F是一种用于测试半导体器件预处理的标准。FT+ MSL3+FT3是采用标准。 超声扫描判定标准(J-STD-035D)是一种用于测试半导体器件焊接质量的标准。采用标准为jstd035...
北京 : 高等教育出版社, 1995.符合 IPC/JEDEC J-STD-020 标准的 140 CRH 器件Vishay Intertechnology, Inc. 推出满足严格的 IPC/JEDEC J-STD-020 焊接指导的新款器件,扩充了高温 140 CRH 器件和低阻抗 150 CRZ 系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从 10 mm×10 mm 到更大的 18 ...
符合IPC/JEDECJ-STD-020标准的器件 下载积分: 1500 内容提示: 文档格式:PDF | 页数:2 | 浏览次数:837 | 上传日期:2014-09-30 10:51:53 | 文档星级: 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档 5 p. 高效亲和色谱法测定丹皮酚与固定化人血清白蛋白结合域 4 p. 高效亲和色谱法测定2 种中药成分与人血清...