IPC-SM-785指南的目的是为了评估表面贴装焊接的可靠性和稳定性,进而提高电子产品的质量。通过进行加速试验,可以在短期内模拟出长期使用环境下的应力和不良条件,以检测焊接结构和可靠性。 范围 IPC-SM-785指南适用于各种表面贴装焊接方法,包括波峰焊接、热压焊接、反流焊接等。它可以用于评估贴装组件(如芯片、电阻器、...
IPC-SM-785 标准涵盖了多种测试方法,如热循环试验,通过不断交替加热和降温来模拟极端温度变化;湿热试验,在高湿度和高温度环境中长时间测试;还有雨淋试验,模拟不良天气条件;湿气敏感度试验,检测高温高湿条件下的问题;弯曲/振动测试,考察机械应力下的性能;盐雾测试,模拟海水和空气对电路板元件的腐蚀;焊接力试验,测量焊...
IPC-SM-785 标准涵盖了多种测试方法,如热循环试验,通过不断交替加热和降温来模拟极端温度变化;湿热试验,在高湿度和高温度环境中长时间测试;还有雨淋试验,模拟不良天气条件;湿气敏感度试验,检测高温高湿条件下的问题;弯曲/振动测试,考察机械应力下的性能;盐雾测试,模拟海水和空气对电路板元件的腐蚀;焊接力试验,测量焊...
IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》 IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》是IPC组织针对表面贴装焊接工艺开发的一份专业指南。其涵盖了在表面贴装制程中可能出现的各种异常情况,如组件失效等问题,并提供了详细的试验方法和参考标准,以帮助制造商和生产商评估生产工艺和产品质量。 本指南的目的是为了...
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由深圳市美信检测技术股份有限公司编制的IPC-SM-785CN《表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》经过两年的翻译、修订工作后,现已通过评审并正式发布。
表面安装焊接件加速可靠性试验导则
祝贺我校学生在英国物理测评中级&高级(IPC&SPC)中获得佳绩! 祝贺各位获奖同学!
IPC SM-785相似标准 IPC 7093 CHINESE-2011 底部端接组件的设计和装配过程实施IPC A-600J CHINESE-2016 印制板的可接受性IPC JEDEC J-STD-020E CHINESE 2015 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级IPC AJ-820A-CHINESE-2012 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范IPC CH-65B CHINESE-2011 印制板和组件清洁...
IPC SM-785-1992 1992年 总页数 51页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 本文件提供了表面安装焊料附件的加速可靠性测试以及针对电子组件的实际使用环境评估和推断这些加速可靠性测试的结果的指南。提供背景和设计信息以帮助理解加速测试问题