该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形。IPC-7... 焊盘 精确计算 官网 封装 命名规则 转载 mob604756e58279 2015-12-23 15:42:00 842阅读 2评论 ...
IPC制定了数以千计的标准和规范,下表是电子制造业常用的几个标准和规范: 设计标准: IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准,根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。 IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。 IPC-SM-770 印制板组件装配规范,包括表面安装和穿孔安装的设计要求。
IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准,根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。 IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。 IPC-SM-770 印制板组件装配规范,包括表面安装和穿孔安装的设计要求。 成品设计文件规范 IPC-D-325 是客户在为产品设计电路板和提出装配要求的文件规范。 ...
IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用 IPC J-STD-033 C D 中文 English 对湿度、回流焊敏感...
IPC-7351依赖久经考验的数学算法,综合考虑制造、组装和元件容差,从而精确计算焊盘图形。该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形。
▲IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连指南Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mounting ▲IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图... 陈培良 - 《印制电路信息》 被引量: 0发表: 2003年 IPC公布的标准与规范目录(下) 摘要: 陈培良 - 《印制电路信息》 被引量: 0发表: 0年...
▲IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连指南Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mounting ▲IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图... 陈培良 - 《印制电路信息》 被引量: 0发表: 2003年 IPC技术出版物目录的补充及索引 本刊1996年第9期《IPC主要技术出版物及其有关目录》中介绍...
IPC-SM-782A Surface Mount Design & Land Pattern Standard, Inc. Am. 1 & 2 表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2) IPC-EM-782 Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet 表面安装设计及连接盘图形标准 SMC-WP-004 Design for Success ...
IPC-7351依赖久经考验的数学算法,综合考虑制造、组装和元件容差,从而精确计算焊盘图形。该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形。IPC-7... ...