•IPC-A-610G电子组件的可接受•IPC-A-600H印制板的可接受性•IPCJ-STD-003B印制板可焊性测试•IPCJ-STD-001F焊接的电气和电子组件要求•IPC-TM-650试验方法手册 IPCJ-STD-003B印制板可焊性测试一点课堂 •范围本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定...
属于两个不同的标准。
预览标准目录: table of contentshttp://www.ipc.org/TOC/IPC-J-STD-003C.pdf(pdf文件) IPC HDBK-830A 敷形涂敷的设计、选择和应用指南 本手册收录了敷形涂敷在业界的最佳实践,可用于指导设计师和用户选择敷形涂敷。用户可更好的理解各种敷形涂敷的特性、使用结果及如何评估是否满足既定要 求。此手册可与IPC...
IPC J—STD-003B中文版出版 来自 掌桥科研 喜欢 0 阅读量: 660 摘要: IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》.本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会(5—20)印制线路板可焊性技术规范任务组(5—23a)开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成.关键词:...
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002/3作为行业内参考最为广泛的可焊性测试标准,对一些可焊性相关的名词做了明确的定义。 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002可焊性测试标准 METRONELEC法国量电 ST88NEO可焊性测试仪对这些定义阐述和理解引申为: 1. Dewetting(退润湿/去润湿): A condition that results when molten solder coats...
IPC EIA J-STD-003B J-STD-003B 3rd Working Draft February 2004 IPC/EIA J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards 3rd Working Draft February 2004 1
IPC J-STD-003C-2013 2013年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。该标准供供应商和用户使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本规范描述了确定表面...
IPC J-STD-003-1992 发布 1992年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 购买 正式版 该标准规定了推荐的测试方法@缺陷定义和插图,用于评估印制板表面导体@连接焊盘@和电镀通孔的可焊性。该标准供供应商和用户使用。目的 进行可焊性测定是为了证明印刷电路板制造工艺和随后的储存对印刷线路板...
not a single glider profile, and allow the user to skip a specified number of pixels for a more timely execution if necessary. Optical Volume Image ... SD Ladner,W Hou,R Arnone,... - Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering ...
IPC J-STD-003C-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔(PTH)可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。本标准供用户和供应商使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本标准描述了...