2. Process allowance reduction does not allow for rework processes for weights below 1/2 oz. For 1/2 oz. and above, the process allowance reduction allows for one rework process. 3. Reference: Min. Cu Plating Thickness Class 1 = 20 µm [787 µin] Class 2 = 20 µm [787 µ...
本规范对电路板在终端用途性能方面会产生一些变异的情形已有所认知，在IPC-6011（电路板性能检验之概述性规范）中已将电路板按其性能分成三种“性能级别”（即Class 1，2，3）。1.3.2 板型 无镀通孔（TYPE 1）及有镀通孔（TYPE2～6）的电路板其等型别可区分如下：TYPE 1---单面板 TYPE 2---双面板 TY...
电路板国际规范导读（ipc-6011ipc-6012）
IPC-。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板,包含符合IPC-6016的积层高密度互连的多层板。可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板,可以是包含有源或无源的金属芯或外置金属热框架。。。印制板性能等级分为1、2、3三级。
ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES, UNLESSOTHERWISE NOTED.2. THE PWB SHALL BE FABRICATED TO IPC-6012,CLASS AND WORKMANSHIP SHALL CONFORM TO IPC-A— 600. CLASS 2. CURRENT REVISIONS.3. BOARD MATERIAL SHALL BE 180 Tg/ 340 Td ISOLAFR-370HR OR EQUIVALENT, RoHS COMPLIANT AND LEAD FREE ASSEMBLY ...
本规范对电路板在终端用途性能方面会产生一些变异的情形已有所认知，在IPC-6011（电路板性能检验之概述性规范）中已将电路板按其性能分成三种“性能级别”（即Class 1，2，3）。1.3.2 板型 无镀通孔（TYPE 1）及有镀通孔（TYPE2～6）的电路板其等型别可区分如下：TYPE 1---单面板 TYPE 2---双面板 TY...