J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发,发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
1、IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/...
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board) 的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的...
jixianhu 参与任务:37件 被采纳率:24% 2024-09-01 22:50:53 IPC JEDEC J-STD-020F-2022 CN [大小:8.67 MB ] [页数:45 ] 详情: 中文可编辑 jixianhu 参与任务:37件 被采纳率:24% 2024-09-01 21:55:48 IPC JEDEC J-STD-020F-2022 CN [大小:3.1 MB ] [页数:45 ] 不可编辑 高...
根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面贴装铝电容器。 新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。今天发布的140 CRH器件的高温性能达+125℃,150...
北京 : 高等教育出版社, 1995.符合 IPC/JEDEC J-STD-020 标准的 140 CRH 器件Vishay Intertechnology, Inc. 推出满足严格的 IPC/JEDEC J-STD-020 焊接指导的新款器件,扩充了高温 140 CRH 器件和低阻抗 150 CRZ 系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从 10 mm×10 mm 到更大的 18 ...
摘要:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。发布的140CRH器件的高温性能达+125℃,150CRZ电容器具有超低的“Z”阻抗...
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