JEDEC使用规范敏感包装IPC分层损伤1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113...
IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
IPC JEDEC J-STD-033A-2002 湿敏元件的控制文件,IPC,JEDEC,J-STD-033A-2002,湿敏元件的控制文件,STD,033,2002,元件,控制,文件
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IPC-JEDEC-J-STD-033 湿敏零件的烘烤标准一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间,以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果,不同的零件封装会产生不同的MSL等级,当湿气进入零件越多,零件因温度而膨胀剥离的风险就越高,基本上湿度敏感的零件在出厂...
近日,IPC/JEDEC-J-STD-020/033湿敏器件的分级和管控最新版本课程在上海成功举办,此次课程是IPC/JEDEC-J-STD-020更新至F版本后的首次培训。学员纷纷对新课程给予了高度评价,通过培训学员深入了解了非气密封装器件的潮湿敏感性分级和相关管理方法,增强了质量管理方面的知识和能力。学员们十分期待能够将学到的知识运用到...
HIC's for IPC/JEDEC J-STD-033 IPC/JEDEC will soon release Revision B of the J-STD-033 standard for dry packaging surface mount devices. A new HIC will be required. This 5%, 10%, 60% card will have to meet the requirements of new IPC/JEDEC testing for observability and accuracy. ...
IPC JEDEC-J-STD-033D IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC（Electronics Industries Association）和JEDEC（Solid State Technology Association）共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求，以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。本文档将对IPC JEDEC-J-STD-033D...
通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Cla...
IPC/JEDECJ-STD-033A(Handling,Packing,ShippingandUseofMoisture/Reflow SensitiveSurfaceMountDevices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 ActiveDesiccant(活性干燥剂):新鲜的干燥剂,或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的 干燥剂。 BarCodeLabel(条形码标签):由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息:pa...