IPC J-STD-005A是关于焊膏技术要求的IPC标准,该标准规定了高质量电子互连所用的焊膏特性描述和测试的一般要求,是一份质量控制文件,无意直接关联制造工艺中材料的性能。 该标准通过确定测试方法和检验规范的属性及技术指标来确定焊膏的特性。焊膏由焊料粉末和助焊剂混合而成,根据焊料颗粒的形状和尺寸分布对焊料粉末进行...
J-STD-005ADec2011 RequirementsforSolderingPastes 1.0SCOPE 1.1ScopeThisstandardprescribesgeneralrequirementsforthecharacterizationandtestingofsolderpastesusedtomakehigh qualityelectronicinterconnections.Thisspecificationisaqualitycontroldocumentandisnotintendedtorelatedirectlytothe ...
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E...
IPC J-std-005A ★ 对焊膏的要求 A 英语中文 IPC J-STD-006C 电子焊接应用对电子级焊料合金以及助焊和非助焊固体焊料的要求 C 英语中文 IPC J-STD-020F 非恒温表面贴装器件的湿度/回流灵敏度分类 F 2022E 英语中文 IPC J-STD-030 联接工业标准》: 板级底部填充材料的选择和应用 A 英语 IPC J-STD-03...
Method for laying out the infrastructure of a cellular communications network A method for the laying out of the infrastructure of a cellular communications network, notably with mobile units, the network being of the type constituted by a plurality of broadcasting transmitters, each broadcasting on ...
本期我们要来解读的J-STD-004C是由IPC组装与连接工艺委员会助焊剂技术规范任务组开发的,该标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求,可用于助焊剂的质量控制和采购用途。 该标准将助焊剂分成三个等级,见表1所示。 表1 助焊剂的分级 ...
IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用IPC J...
5 IPC J-STD-005A ★ 焊膏要求 该标准列出了焊膏的鉴定和特性评估要求, 包括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊料 球、粘附力和润湿的测试方法和标准。IPCHDBK- 005提供额外的支持。 A 2012 中文 6 IPC J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 本标准规定了应用于...
14)IPC-TR-460A:印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。 15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成...
(3) OML 和OPL: IPC 为电子制造企业新推出了两项服务——制造商认证(QMI)和产品认证 (QPL)。QML认证是按照 IPC J-STD-001/1PC-A-610 标准对电子制造服务企业的工艺进行有针对性的极具可操作性的系统认证;QPL 认证是按照 IPC J-STD-004/005/006 等标准对供应商产品进行的产品质量合格性认证。