IPC J-STD-005A是关于焊膏技术要求的IPC标准,该标准规定了高质量电子互连所用的焊膏特性描述和测试的一般要求,是一份质量控制文件,无意直接关联制造工艺中材料的性能。 该标准通过确定测试方法和检验规范的属性及技术指标来确定焊膏的特性。焊膏由焊料粉末和助焊剂混合而成,根据焊料颗粒的形状和尺寸分布对焊料粉末进行...
J-STD-005ADec2011 RequirementsforSolderingPastes 1.0SCOPE 1.1ScopeThisstandardprescribesgeneralrequirementsforthecharacterizationandtestingofsolderpastesusedtomakehigh qualityelectronicinterconnections.Thisspecificationisaqualitycontroldocumentandisnotintendedtorelatedirectlytothe ...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English...
Method for laying out the infrastructure of a cellular communications network A method for the laying out of the infrastructure of a cellular communications network, notably with mobile units, the network being of the type constituted by a plurality of broadcasting transmitters, each broadcasting on ...
IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用IPC J...
IPC J-STD-001J是电子行业中对电气和电子组件的工艺和验收标准感兴趣的人的必备品。IPC J-STD-001是与IPC-A-610协同开发的,并得到IPC-HDBK-001的支持,以供那些需要额外信息和解释的人使用。如果您购买IPC J-STD-001J,您也应该购买并使用IPC-A-610J,因为这两个文件之间存在协同作用。
5 IPC J-STD-005A ★ 焊膏要求 该标准列出了焊膏的鉴定和特性评估要求, 包括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊料 球、粘附力和润湿的测试方法和标准。IPCHDBK- 005提供额外的支持。 A 2012 中文 6 IPC J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 本标准规定了应用于...
IPC-国际电子工业联接协会®近日发布最受业界欢迎的两份标准的F版:IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》、IPC-A-610《电子组件的可接受性》。新版标准中更新了塑封表面贴装元器件焊接的最新技术、塑封元器件与垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求;为方便用户使用、理解标准的要求,在描述语言上也有加...
IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则87 IPC-D-371A 采用高速技术电子封装设计导则88 IPC-HDBK-001★ J-STD-001补充手册与指南89 IPC-HDBK-005 焊膏评估指南90 IPC-HDBK-610 IPC-A-610的手册和指南91 IPC-HDBK-630 电子产品整机的制造、检验和...
A Cable,R Cox - Surface Mount Technology Association International Conference 被引量: 0发表: 2013年 Activate Your Solderability Testing Program This month brings the publication of long-awaited updates to two of the electronic industry's solderability test methods. IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B, Solder...