IPC J-STD 020D.1(中文版) 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类A版 热度: ® IPC/JEDECJ-STD-033DCN 2018年4月 取代J-STD-033C 2012年2月 潮湿、再流焊和工艺 敏感器件的操作、包 装、运输及使用 联合工业标准 CopyrightAssociationConnectingElectronicsIndustries ...
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IPC JEDEC-J-STD-033D 1. IPC JEDEC-J-STD-033D是由IPC(Electronics Industries Association)和JEDEC(Solid State Technology Association)共同制定的一个技术标准。该标准主要规定了电子元器件的包装、储存和处理要求,以确保电子元器件在运输、储存和使用过程中的可靠性和可操作性。 本文档将对IPC JEDEC-J-STD-...
IPC JEDEC J-STD-033D-2018处理、包装、运输和使用湿度敏感、回流焊及工艺敏感器件IPC/JEDEC J-STD-033C CHINESE CD-2012处理包装潮湿/回流敏感表面贴装器件的运输和使用IPC/JEDEC J-STD-033B-2005处理包装潮湿/回流敏感表面贴装器件的运输和使用IPC/JEDEC J-STD-033C HUNGARIAN-2012处理包装潮湿/回流敏感表面贴...
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(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低...
当前最新版本:IPC-J-STD-033D,英文版本于2018年4月发布,中文于2018年9月发布。 标准简介:本标准是针对已按照了J-STD-020或者J-STD-075标准分级的潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向制造商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法...
目前最新版本 J-STD-033D 2018年,表4-1、表4-2都有更新。但整体变动不大。 留言byxuon 2022/08/01 @16:58:44 您好,近期針對合作封裝廠進行調查MSL3的產品多數烘烤條件為125度8hrs.這樣看來並不符合JEDEC-S-STD-033規範,請問下您知道為何業界大部分條件都是125度8hrs而不follow規範嗎?
本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC...