IPC J-STD-005A是关于焊膏技术要求的IPC标准,该标准规定了高质量电子互连所用的焊膏特性描述和测试的一般要求,是一份质量控制文件,无意直接关联制造工艺中材料的性能。 该标准通过确定测试方法和检验规范的属性及技术指标来确定焊膏的特性。焊膏由焊料粉末和助焊剂混合而成,根据焊料颗粒的形状和尺寸分布对焊料粉末进行...
•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
IPC-J-STD-004B标准解读优质课件.pptx,IPC J-STD-004B标准解读;目录;一、助焊剂类型;有些腐蚀性助焊剂可能会通过一项或多项L型助焊剂测试。但如不能满足所有测试要求,则该助焊剂将被归类为M型或H型。;铜镜测试 应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.32来确定助焊剂的腐蚀性。只
IPC J-STD-012-1996 1996年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本文档描述了倒装芯片和相关芯片级半导体封装技术的实现。讨论的领域包括:设计考虑@装配工艺@技术选择@应用@和可靠性数据。芯片级封装变化包括:倒装芯片@高密度互连(HDI)@微球栅阵列(GA)@微表面贴装技术(MSMT)和...
IPC J-STD-003C-2013 2013年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估印刷线路板表面导体@连接焊盘@和镀通孔可焊性的测试方法@缺陷定义@和插图。该标准供供应商和用户使用。该标准并非旨在验证组装时成功加工的潜力或评估设计对润湿性的影响。本规范描述了确定表面...
IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变化。2015年，人们意识到长久以来使用的J-STD-001第8章关于清洁度的要求已经不再适用于现代电子产品，现在亟待制定新的方法。于是一组...
本期我们要来解读的J-STD-004C是由IPC组装与连接工艺委员会助焊剂技术规范任务组开发的,该标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求,可用于助焊剂的质量控制和采购用途。 该标准将助焊剂分成三个等级,见表1所示。 表1 助焊剂的分级 ...
最新版J-STD-001标准几乎完全是工作组通过线上会议完成开发的。修订H版时工作组共计收到1700多条修订意见,其中包括IPC-A-610工作组转交的修订意见。尽管很多修订意见属于编辑错误或事出有因,但工作组的志愿者还是提出了很多修订意见。就在IPC APEX EXPO 2020结束之时,我们取得了阶段性进展——完成了供行业审查草案...
来自J-STD-001F 1 类通用电子产品 它包括适用于主要要求是完整组件功能的应用的产品。 CLASS 2 特殊服务电子产品 它包括需要持续性能和使用寿命的产品,以及需要不间断服务但不重要的产品。 通常,最终使用环境不会导致故障。 3 类高性能电子产品 它包括以下产品:持续的高性能或按需性能至关重要、不能容忍设备停机、...