当合同引用或要求 IPC/EIA J-STD-001 时,IPC-A-610 的要求不适用,除非单独或特别要求。当 IPC-A-610 与 IPC/EIA J-STD-001@ 一起引用时,优先顺序将在采购文件中定义。目的 本标准描述了生产焊接电气和电子组件的材料@方法和验收标准。本文件的目的是依靠过程控制方法来确保产品制造过程中质量水平的一致性...
1、表面镀层总则不同 2级标准的露铜/镀层交叠区不大于1.25mm，3级标准的露铜/镀层交叠区不大于0.8mm；2、芯吸（灯芯）不同 2级标准的芯吸不超过100um，3级标准的芯吸不超过80um；3、导线间距不同 2级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线...
IPC J-STD-001C-2000已经是当前最新版本。 该标准规定了焊接电气和电子组件的制造实践和要求。历史上,电子组装(焊接)标准包含更全面的教程,涉及原理和技术。为了更全面地理解本文档的建议和要求@,可以将本文档与 IPC-HDBK-001 和 IPC-A-610 结合使用。当合同引用或要求 IPC/EIA J-STD-001 时,IPC-A-610 的...
IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies 电气与电子组装件锡焊要求 IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set 电子组装成套手册,包括:IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。 IPC-HDBK-001 ...
7.5.9J形引线端子36 7.5.10垛形/I形端子37 7.5.11扁平焊片引线39 7.5.12仅有底部端子的高外形元器件40 7.5.13内弯L形带状引线41 7.5.14表面贴装面阵列封装42 2014年7月IPCJ-STD-001F-CN 7.5.15底部端子元器件(BTC)44 7.5.16具有底部散热面端子的元器件(D-Pak)45 7.5.17平头柱连接46 7.5.18P型...
IPC IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语 IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册 IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求 IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to...
教材名稱: IPC簡介 項次 變更內容 變更日期 變更 版本 作 者 部 門 部門主 管核準 對應系統文件 1 新增 12/26’01 1.0 姬曉峰 ZPB4 2 3 4 5 表單編號﹕CH.10.50AF-12A 保存期限﹕隨教材之取消而報廢 IPC簡介 名詞解釋:IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic...
IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical&Electronic Assemblies 电气与电子组装件锡焊要求 IPC-HDBK-001Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1 J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1 IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies 印制板组装件验收条件 IPC-HDBK-...
1、IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语 IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册 IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求 IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to...