IPC/EIA J-STD-026-1999 1999年 总页数 48页 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准涉及半导体芯片设计。它适用于利用标准基板@材料@组装@和测试方法以及已建立的半导体制造和凸点工艺的应用。目的 目的是提供与已建立的制造@凸块@测试@组装@处理和应用实践相匹配的倒装芯片设...
IPC EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D CHINESE-2017相似标准 IPC J-STD-002C CHINESE CD-2007元件引线、端接、接线片、端子和电线的可焊性测试IPC J-STD-001H CHINESE-2020焊接的电气和电子组件要求ECA J-STD-002B-2003元件引线、终端、接线片、端子和线的可焊性测试HB 6438-2005 飞机线束加工通用要求IPC J-STD...
当合同引用或要求 IPC/EIA J-STD-001 时,IPC-A-610 的要求不适用,除非单独或特别要求。当 IPC-A-610 与 IPC/EIA J-STD-001@ 一起引用时,优先顺序将在采购文件中定义。目的 本标准描述了生产焊接电气和电子组件的材料@方法和验收标准。本文件的目的是依靠过程控制方法来确保产品制造过程中质量水平的一致性...
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 1999-08-01,并于 2011-01-17 实施。 IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准的最新版本是哪一版? IPC/EIA J-STD-028 CD-1999已经是当前最新版本。 标准号 IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 ...
IPCEIAIPCJEDECJ-STD-002E-2017元器件引子、焊、接柱和导可焊(中文版).pdf,EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E CN 2017 年11 月 取代 J-STD-002D 2013 年6 月 联合工业标准 元器件引线、焊端、 焊片、端子和导线的 可焊性测试 - - ` ` , ` ` , ` ` , , , , ` ` ` ` , ` , ` ` , , ,
IPC EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 2017年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 该标准规定了用于评估电子元件引线@端子@实心线@绞合线@接线片@和接片可焊性的测试方法@缺陷定义@验收标准@和插图。该标准还包括金属化抗溶解/反润湿性的测试方法。本标准供供应商和用户使用。目...
IPC EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D CHINESE-2013相似标准 IPC J-STD-002C CHINESE CD-2007元件引线、端接、接线片、端子和电线的可焊性测试IPC J-STD-001H CHINESE-2020焊接的电气和电子组件要求ECA J-STD-002B-2003元件引线、终端、接线片、端子和线的可焊性测试HB 6438-2005 飞机线束加工通用要求IPC J-STD...
EIA IPC JEDEC J-STD-002E-2017已经是当前最新版本。 标准名称:组件引脚、终端、接线柱、端子和导线的可焊接性测试 适用范围: 本标准适用于电子元件制造商及用户,旨在提供组件引脚、终端、接线柱、端子和导线的可焊接性测试方法。这些测试对于确保产品的可靠性和提高产品质量具有重要作用。该标准由IPC组件和线缆可焊...
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