2.1 IPC-6011 : 2.1.1 新推出的 6011 及 6012 二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文,摆脱军 规的影响。如在 6011 中 1.2 节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将 “Military” 字眼去掉。另在 6011 的 3.1 节中,也将原引自军规的 Group A 及 Group B 予以删除,其 真正原因不明,但可显见...
2.1 IPC-6011 : 2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文,摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在6011的3.1节中,也将原引自军规的Group A及Group B予以删除,其真正原因不明,但可显见者是各种先进的PCB均希望不再...
2.1 IPC-6011 : 2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文,摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在6011的3.1节中,也将原引自军规的Group A及Group B予以删除,其真正原因不明,但可显见者是各种先进的PCB均希望不再...
电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012) 电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012) 白荣生 一、国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最 为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55 110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最...
Ⅰ IPC鉴定与性能规范层次结构 (6010系列) IPC-6010 IPC-6010 通用 IPC-6012 刚性 IPC-6013 挠性 IPC-6014 PCMIA IPC-6015 MCM-L IPC-6011 高频 IPC-60111996-07 目次 1.0范围……….(1)4.0质量保证条款………..……...….(3) 1.1范围说明……….(1)4.1检验职责………..…..….…..(3) 1.2...
2.IPC-6016 HDI印制板制作规范,HDI为高密度板,有盲埋孔设计,目前最多的到任意层Any layer连通,该规范主要针对一些还没有被其它IPC规范律定的高密度载板进行规范。类似于IPC-6011,包含一般性电路板认证及性能表现规格。 3.IPC-6018D 微波印制板接受规范,该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔...
2. IPC-6016规范则针对HDI印制板的制作。HDI即高密度板,具备盲埋孔设计,可实现任意层之间的连通。此规范主要对尚未被其他IPC规范覆盖的高密度载板进行了详细规定,类似于IPC-6011,包含了电路板认证及性能表现的通用标准。 3. IPC-6018D标准是微波印制板的验收规范,涉及最终涂覆层、表面电镀涂覆层、导体、通孔/...
(6012系列) 前言 本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276的补充,并作为对该文件的修订。本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。当同时使用时,这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。 IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上,成套文件是...
电路板国际规范IPC-6011 IPC-6012说明 国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种;即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容...
IPC6012规范为刚性印制板提供了详细的性能判据,是IPC-RB-276的补充和修订,同时也补充了IPC-6011的一般要求。该规范旨在确保供需双方对可接受性达成一致。规范涵盖了单面板、双面板、多层板以及金属芯板等各种类型的印制板。性能级别分为1、2、3级,具体定义参见IPC-6011。规范还详细分类了印制板类型,并规定了采购...