IPC-4552B-CN2021 年 4 月印制板化学镀镍 / 浸金(ENIG)镀覆性能规范取代 IPC-4552A2017 年 8 月由 IPC 开发的国际标准Provided by S&P Global Licensee=/, User=, Not for Resale, No reproduction or networking permitted without license from S&P Global--`,,```,,,```-`-`,,`,,`,`,,`--...
由于使用两者均可符合IPC-4552B规范,因此生产设施需要评估其现有的设备,并决定哪种探测器技术最适合其工艺,因为这会对分析时间和控制公差产生影响。高分辨率探测器更易将金的峰值与铜和溴分开,这样可以改善分析结果。 IPC-4552B规范详细介绍了XRF的设置和校准,包括:准直器尺寸和测量时间、ENIG校准标准以及零偏移可接...
免费在线预览全文 IPC-4552B-2021 EN印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范 英文版 .pdf 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:zisuifeng 审核时间:2022-02-13 审核编号:6041241141004114 认证类型:实名认证 能力类型:内容提供者 领域认证: 版权证书: ...
由于使用两者均可符合IPC-4552B规范,因此生产设施需要评估其现有的设备,并决定哪种探测器技术适合其工艺,因为这会对分析时间和控制公差产生影响。高分辨率探测器更易将金的峰值与铜和溴分开,这样可以改善分析结果。 IPC-4552B规范详细介绍了XRF的设置和校准,包括:准直器尺寸和测量时间、ENIG校准标准以及零偏移可接受...
·《IPC-4552B印制电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范》,2021 IPC-4552ENIG(Electroless Nickel / Immersion Gold,简称ENIG)规范于2002年发布。当时尚未使用无铅焊料。 对于厚度,IPC-4552规定如下: ·EN层厚度应当为3~6µm(118.1~236.2µin) ...
x IPC-4552B 中文 2021 印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范 IPC-4552B 中文 2021 印制板...
4552B April 1, 2021 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards This performance specification sets requirements for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) deposit thicknesses for applications including soldering, wire bonding and as a contact finish. It is.....
IPC-4552B-CN性能规范为化学镀镍/浸金(ENIG)在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。IPC-4552B-CN适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)和原始设备制造商(OEM)。IPC-4552B-CN可用于除了那些符合IPC-6010 系列(IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018)标准性能...
93,IPC-4552B,B,"中文 English",印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范,SpecifiactionforElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIG)PlatingforPrintedCircuitBoards, 94,IPC-4553A,A,"English 中文",印制板浸银规范,Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards , 95,IPC-4554 ,2012,"中文 English",印...
·含两种以上金属或金属和铵〔3〕 25/455 ···含卤素〔3〕 25/46 ··含溶剂-溶剂萃取的制备(一般溶剂萃取入B01D11/00) 〔4〕 31/00 碳;其化合物(21/00,23/00 优先;过碳酸盐入 15/10;碳黑入C09C1/48;气体碳 的生产入C10B) 〔3〕 31/02 ·碳的制备(使用超高压,如用于金刚石的生成入B01J3...