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IPC-4552B-2021 EN印制板化学镀镍 浸金(ENIG)镀覆性能规范 英文版.pdf,IPC-4552B 2021 - April Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards Supersedes IPC-4552A August 2017 An international standard developed by IPC The
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IPC-4552B 中文 2021 印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范.pdf(1.3 MB, 下载次数: 85)...
IPC-4552B规范详细介绍了XRF的设置和校准,包括:准直器尺寸和测量时间、ENIG校准标准以及零偏移可接受性。 日立分析仪器公司为IPC成员,我们强烈建议您遵循IPC的指导方针,以实现ENIG制造的质量和可靠性,特别是需要XRF技术测量的时候。我们开发的XRF仪器与快速发展的PCB技术保持同步,旨在帮助您确保生产的一致性和可靠性。
4552B April 1, 2021 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards This performance specification sets requirements for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) deposit thicknesses for applications including soldering, wire bonding and as a contact finish. It is.....
93,IPC-4552B,B,"中文 English",印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范,SpecifiactionforElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIG)PlatingforPrintedCircuitBoards, 94,IPC-4553A,A,"English 中文",印制板浸银规范,Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards , 95,IPC-4554 ,2012,"中文 English",印...
IPC-4552B-CN性能规范为化学镀镍/浸金(ENIG)在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。IPC-4552B-CN适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)和原始设备制造商(OEM)。IPC-4552B-CN可用于除了那些符合IPC-6010 系列(IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018)标准性能...