IPC-2226：HDI 以下是每个标准涵盖的内容的简要概述：IPC-2221：通用设计 对于 PCB 设计 IPC-2221 是必读的、最重要的标准，几乎涵盖了 PCB 设计的各个方面。该标准详细说明了如何在 PCB 上实施电气注意事项，例如 PDN 总线布局、导体间隙和阻抗控制，以及在 PCB 中散热的各种方法。IPC-2222：刚性 IPC-2222 的...
IPC-2226October2000DesignStandardforHighDensityInterconnect(HDI)mittee(D-41)WorkingDraftAPublishedbyIPC2215SandersRoadNorthbrook,IL60062--2226WorkingDraftOctober2000IPC-2226DesignStandardforHighDensityInterconnect(HDI)anichighdensityinterconnect(HDI)-,wh
PCB 设计的 IPC 标准随之而来。 IPC 2220 系列涵盖了从刚性或柔性板到组件和组装问题的所有内容,无论哪个行业,IPC 2220 系列都为 PCB 板的设计提供了特定的指导。遵循树形设计,IPC 2220 系列包括: IPC-2221:通用设计 IPC-2222:刚性 IPC-2223:弹性 IPC-2224:PCMCIA IPC-2225:MCM-L IPC-2226:HDI 以下是每个...
2225 MCM-L 2226.导线装配 。2227混合电路 2.性能规范:6011通则.6012刚性.6013柔性.6014PCMCLA.6015MCM-L.6016导线装配 6017混合电路 3元件安装规范:7071通则,7072通孔插装,7073一般SMT,7074精密细度SMT, 7075陈列器件,7076芯片级器件,7077倒装片和线焊。 4.焊接规范:J-STD-001焊接要求通则,J-STD-002元件的...
IPC-2226A Final Draft - Dec 2016(优选)
IPC-2226 高密度互连 (HDI) 印刷电路板分段设计标准 A 英语 IPC-2228 高频(射频/微波)印刷电路板剖面设计标准 2022 英语 IPC-2231 DFX 指南 2019 英语中文 IPC-2251 高速电子电路封装设计指南 2003 英语 IPC-2252 射频/微波电路板设计指南 2002 英语中文 ...
IPC-2226高密度互连（HDI）印刷板设计分标准 IPC-5704无载印刷电路板清洁要求 IPC-6011印制板通用性能...
用于一个或多个适用的分段标准（即IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226和/或IPC-2228）。取代IPC-2221B。h...
附录A提供了更新的试样设计,用于相应IPC-6010系列性能规范中的批次验收和质量一致性测试。用于一个或多个适用的分段标准(即IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226和/或IPC-2228)。取代IPC-2221B。 https://pan.baidu.com/s/1enFDjRMmXp8KFSLHgR69NQ IPC-2221C...
附录A提供了更新的试样设计,用于相应IPC-6010系列性能规范中的批次验收和质量一致性测试。用于一个或多个适用的分段标准(即IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226和/或IPC-2228)。取代IPC-2221B。 https://pan.baidu.com/s/1enFDjRMmXp8KFSLHgR69NQ IPC-2221C...