IPC-2226A Final Draft - Dec 2016(优选)
IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构IPC-4921 A English IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求IPC-5704 2009 English 无载印制电路板清洁要求IPC-6011 ★ 1996 中文 English 印制板通用性能规范IPC-6012D ★ D D+AM1 中文 English 刚性印制板鉴定与性能规范IPC-6012DA D 中文 English 刚性印制板鉴定...
IPC-2226A Final Draft - Dec 2016(优选)
组件设计分标准 Sectional Desingn Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies IPC-2226A A English 高密度互连(HDI)印制板设计分标准 Sectional Desing Standard for High Densityh Interconnect (HDI) Printed Boards IPC-2228 2022 English 高频(RF/微波)印制板分设计标准 Sectional ...
IPC-7093A 中文 IPC-6013E 中文 IPC-J-STD-003D 中文 https://u.wechat.com/MGN1Vy17y26ZZ92wmusejlo (二维码自动识别) 标准名 "版本 Ver" "可选语言 Language" 中文名 IPC-A-600K★★ K "中文 English" 印制板的可接受性 IPC-A-610J★★ "H ...
IPC-2222A ★ A 中文 English 刚性有机印制板设计分标准IPC-2223D ★ C D 中文 English 挠性印制板设计分标准IPC-2224 98 English PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 98 English 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L 组件设计分标准IPC-2226 A English 高密度互连(HDI)印制板设计分标准IPC-2251 2003 ...
附录A提供了更新的试样设计,用于相应IPC-6010系列性能规范中的批次验收和质量一致性测试。用于一个或多个适用的分段标准(即IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226和/或IPC-2228)。取代IPC-2221B。 https://pan.baidu.com/s/1enFDjRMmXp8KFSLHgR69NQ https://share.weiyun.com/7UDzDMbY...
IPC-2222A 刚性有机印刷电路板剖面设计标准 A 英语中文 IPC-2223E 柔性印刷电路板截面设计标准 E 英语中文 IPC-2224 PC 卡印刷电路板设计分区标准 98 英语 IPC-2225 有机多芯片模块 (MCM-L) 和 MCM-L 组件的分段描述标准 98 英语 IPC-2226 高密度互连 (HDI) 印刷电路板分段设计标准 A 英语 ...
38 IPC-2222B ★ A B 中文 English 刚性有机印制板设计分标准 39 IPC-2223E ★ C E 中文 English 挠性印制板设计分标准 40 IPC-2224 98 English PC卡用印制电路板分设计分标准 41 IPC-2225 98 English 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L 组件设计分标准 42 IPC-2226 A English 高密度互连(HDI)印制...
IPC-2226高密度互连(HDI)印刷板设计分标准 IPC-5704无载印刷电路板清洁要求 IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-9701表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求) IPC-J-STD-003C印制板可焊性测试 IPC-1710 印刷电线板原始制造商资质认证手册IPC-1602印...