Co-EMIB 架构基于与配套晶片和堆叠芯片复合体的高密度连接,实现了更大范围的互联,下图展示了可以将 HBM 与 Foveros 一起放置,或者可以有不同的配套晶片。 在可扩展性轴(Z)上还有一项技术,它被称为 ODI (Omni-Directional Interconnect) 全方位互连技术,这是先进封装的一个新维度。 下图左边是Intel的 Foveros技术...
测量的结构反映的是软件看到的介质延迟,而不是底层介质本身的延迟。 对于读,包含以下部件产生的延迟:on-chip interconnect,iMC, XPController, 和实际的3D-Xpoint 介质。 实验结果(图2)显示,Optane的读延迟比DRAM高2到3倍。 大部分差异是由于Optane的介质延迟更大导致的。 Optane也比DRAM更依赖于访问模式。 DRAM的...
英特尔表示,CPU 和 SoC tile使用 IDI 协议进行通信,而 iGPU 模块使用 iCXL 协议与 SoC 进行通信。SoC 和 IO 扩展tile通过 IOSF(Integrated On-chip system Fabric)和 DisplayPort 连接。我们都知道 DisplayPort 是什么,IOSF 与 PCI 共享一个ordering model。IO 扩展tile可能有一个 PCIe 控制器和一些 DisplayPort...
OCI小芯片可以与下一代CPU、GPU、IPU和其他具有高带宽需求的片上系统(SOC,System-On-a-Chip)应用共同封装。OCI芯片组首次实施为multi-Tbps(TeraBitspersecond)光互连铺平了道路,其海岸线密度比PCIe Gen 6提高了>4倍,能效为pJ/bit,延迟<10 ns(+TOF),并且覆盖范围超过100米。具体而言OCI芯片组的优势可以归为以...
The article reports on the effort of Intel Corp. in replacing chip-to-chip electrical interconnect to overcome loom bandwidth issue in the U.S. It says that the company is presently studying optical interconnects aiming to end looming bandwidth issues as microprocessors leads to the era of tera...
据Christian披露,该OCI(Optical Compute Interconnect)的首次实现是与PCIe Gen 5(Peripheral Component Interconnect Express Generation 5)兼容的4Tbps双向芯片组,通过8对光纤实现支持超过10米的64路32Gbps数据通道,每对光纤携带8个DWDM波长。该芯片组的设计可用于在数据中心和高性能计算环境中提供高速数据传输。
英特尔将他们的 die to die 链接称为“Foveros Die Interconnect”(FDI)。其更高的 IO 密度应允许在空间受限的超极本板上使用更小的封装。此外,功耗在电池供电设计中至关重要,毫无疑问,与 AMD 的普通封装互连相比,FDI 更适合打入移动领域。AMD 表示,Zen 1 的 die-to-die Infinity Fabric 链接的功耗为 2 pJ/...
Intel的VCSEL CPO原型机如下图所示,在同一个基板上放置了TX芯片,VCSEL的驱动芯片,和VCSEL阵列,其中两颗电芯片都是flip-chip在基板上。TX芯片和Driver芯片之间的信号线距离为12mm, Driver芯片和VCSEL的距离为0.8mm。 两颗电芯片的内部架构如下图所示,TX芯片主要用于产生4通道的高速电信号,driver芯片内部包含CTLE模块,...
那时的芯片组主要作用是为提供DMA总线等功能设计的，但随着集成电路技术及计算机的发展，芯片组中的芯片数量逐渐下降、功能也在逐渐整合，发展到后来仅有两个芯片组成，这就是著名的“南桥”和“北桥”，而到了现在，由于部分I/O链接功能直接集成进入CPU，芯片组也变成了一个甚至出现了完整的SoC（System On a Chip...
英特尔在2008年推出了Nahalem架构的全新酷睿处理器,从一开始就提供了很强大的性能。英特尔在新处理器中推出了全新的QPI(QuickPath Interconnect)技术。通过这个互联技术,X58芯片组北桥与处理器连接,为整套平台提供了多条PCI-E 2.0通道,同时与ICH10/ICH10R南桥一起为处理器提供强大的扩展能力。