Co-EMIB 架构基于与配套晶片和堆叠芯片复合体的高密度连接,实现了更大范围的互联,下图展示了可以将 HBM 与 Foveros 一起放置,或者可以有不同的配套晶片。 在可扩展性轴(Z)上还有一项技术,它被称为 ODI (Omni-Directional Interconnect) 全方位互连技术,这是先进封装的一个新维度。 下图左边是Intel的 Foveros技术...
测量的结构反映的是软件看到的介质延迟,而不是底层介质本身的延迟。 对于读,包含以下部件产生的延迟:on-chip interconnect,iMC, XPController, 和实际的3D-Xpoint 介质。 实验结果(图2)显示,Optane的读延迟比DRAM高2到3倍。 大部分差异是由于Optane的介质延迟更大导致的。 Optane也比DRAM更依赖于访问模式。 DRAM的...
OCI小芯片可以与下一代CPU、GPU、IPU和其他具有高带宽需求的片上系统(SOC,System-On-a-Chip)应用共同封装。OCI芯片组首次实施为multi-Tbps(TeraBitspersecond)光互连铺平了道路,其海岸线密度比PCIe Gen 6提高了>4倍,能效为pJ/bit,延迟<10 ns(+TOF),并且覆盖范围超过100米。具体而言OCI芯片组的优势可以归为以...
对于数据中心中的短距离光互连,VCSEL方案已经得到了市场的广泛认可,很自然地会想到在CPO领域,使用VCSEL方案,进一步降低功耗,提升带宽密度。 Intel的VCSEL CPO原型机如下图所示,在同一个基板上放置了TX芯片,VCSEL的驱动芯片,和VCSEL阵列,其中两颗电芯片都是flip-chip在基板上。TX芯片和Driver芯片之间的信号线距离为12mm...
英特尔将他们的 die to die 链接称为“Foveros Die Interconnect”(FDI)。其更高的 IO 密度应允许在空间受限的超极本板上使用更小的封装。此外,功耗在电池供电设计中至关重要,毫无疑问,与 AMD 的普通封装互连相比,FDI 更适合打入移动领域。AMD 表示,Zen 1 的 die-to-die Infinity Fabric 链接的功耗为 2 pJ/...
据Christian披露,该OCI(Optical Compute Interconnect)的首次实现是与PCIe Gen 5(Peripheral Component Interconnect Express Generation 5)兼容的4Tbps双向芯片组,通过8对光纤实现支持超过10米的64路32Gbps数据通道,每对光纤携带8个DWDM波长。该芯片组的设计可用于在数据中心和高性能计算环境中提供高速数据传输。
The GMCH communicates with the I/O controller hub (Intel® ICH) over the DMI interconnect. Media Expansion Card. Provides digital display options for an Intel Graphics Controller that supports MEC cards. Plugs into an x16 PCI Express connector but utilizes the multiplexed SDVO interface. Adds ...
On-chip Highways: 2D Interconnect for Tera-scale Processors October 28, 2009 The ability to integrate hundreds of Intel Architecture cores into future microprocessors will help deliver the power ofMoore's Lawto new user interfaces and visually compelling experiences. A high performance, resilient, cor...
Shared L2 cache for the entire chip(对于整个芯片,L2缓存是共享的) The number of functional units were kept to minimum to cut on power consumption. 2address generation units(AGUs) 2 IntegerALUs(1 for jumps, 1 for shifts) 2 FP ALUs (1 adder, 1 for others)--ALU是算术逻辑单元(FP即floating...
英特尔将他们的 die to die 链接称为“Foveros Die Interconnect”(FDI)。其更高的 IO 密度应允许在空间受限的超极本板上使用更小的封装。此外,功耗在电池供电设计中至关重要,毫无疑问,与 AMD 的普通封装互连相比,FDI 更适合打入移动领域。AMD 表示,Zen 1 的 die-to-die Infinity Fabric 链接的功耗为 2 pJ/...