一、CP测试与FT测试的定义与核心目标 1. CP测试 CP测试在晶圆制造完成后、封装前进行，通过探针接触晶圆上的裸片（Die）进行电气性能检测，目标是筛选出不良品以节省后续封装成本。例如，SiC晶圆因工艺复杂性高，CP测试可提前剔除击穿电压（BVdss）不达标的裸片，避免封装资源浪费。 技术挑战：探针卡设计需适配高功率...
FT是handler,socket CP比较常见的是room temperature=25度,FT可能一般就是75或90度 CP没有QA buy-off(质量认证、验收)。 对于FT测试,有些客户还要求3温测试,成本也最大。至于测试项。如果测试时间很长,CP和FT又都可以测,像trim项,加在probe能显著降低时间成本,当然也要看客户要求。关于大电流测试,FT多些,但是...
CP 是为了在晶圆阶段识别不良芯片,从而避免浪费封装和测试资源,是一种重要的成本控制手段。FT则是在芯片封装之后进行的,旨在确保封装后的芯片符合最终的应用要求,重点验证功能性和可靠性。WAT 作为一种晶圆级测试,它更多地关注生产工艺的质量和稳定性,是生产过程中的质量控制和监测环节。尽管有些公司选择省略CP测试直接...
1) 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的，而CP阶段则是可选。2) CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试，在CP...
一、常见的测试手段，CP(Chip Probing)测试和FT(Final Test)测试：1、CP测试 芯片测试分两个阶段，一个是CP(Chip Probing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP(Chip Probing)指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。
测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。...
芯片测试CP vs FT (二) 为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面: 功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,而测试环节主要集中在WAT,CP和FT三个环节。 图1 集成电路设计、制造、封装流程示意图 WAT(Wafer Acceptance Test)测试,也叫PCM(Process Control Monitoring),对Wafer 划片槽(Scribe Line)测试键(Test Key)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳...
2,FT测试Final Test,也叫终测FT,是封装后的成品测试,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。其中,测试座能够为芯片长时间的测试过程中保持电源输出的稳定性,确保测试结果的准确性和可靠性。成品测试是对封装后的芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的...
FT测试就是在Package Device上进行测试.下图就是一个完整的FT的测试系统。对比wafer test,其中硬件部分,prober换成了handler,其作用是一样的,handler的主要作用是机械手臂,抓取DUT,放在测试区域,由tester对其进行测试,然后handler再根据tester的测试结果,抓取DUT放到相应的区域,比如好品区,比如坏品1类区,坏品2类区等...