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四、国产IC测试座的关键应用 以鸿怡电子为代表的国产IC测试座解决方案，在半导体器件测试中展现出显著优势： 1. IC测试座（IC test Socket） 高密度适配：支持BGA、WLCSP等封装，探针间距低至0.35mm，阻抗匹配精度±5%。 多协议兼容：集成PCIe、USB4接口协议，支持50/75/100Ω阻抗切换，适配高速信号测试。
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第一步，我们来了解IC芯片测试座最主要的三种类型。每种类型根据应用场景的不同而有所专长。1. 芯片测试型 芯片测试型测试座主要用于对芯片的功能验证。这类测试座适合用于开发阶段，以确保芯片设计的功能符合预期。此类测试座具有较高的精密度，并支持多种封装类型。通常需要在测试过程中进行大规模连续插拔，因此其...
动态可靠性测试：针对SiC-MOSFET的高dv/dt（>50V/ns）特性，需专用设备模拟高频方波应力（如忱芯科技动态测试系统）。 三、鸿怡电子功率器件IC测试座的关键技术应用 1.高密度IC测试座设计 宽温域适配：碳纤维-殷钢基板（CTE 4.5ppm/℃）确保-55℃~175℃下探针对位精度±5μm，适配车规级SiC-MOSFET测试。 ...
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