● I-Cube技术:AI数据中心的集成利器 I-Cube技术通过大尺寸中介层和多芯片集成,满足AI数据中心对高带宽、低延迟的需求。 I-Cube S(硅中介层)已开发完成,而I-Cube E/R(面板级RDL中介层)正在研发中。I-Cube E采用硅桥加RDL结构,将生产从晶圆级提升到面板级,效率显著提高,同时在112G SerDes下实现
据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个...
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji系列...
集微网消息，三星电子周四宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”（Interposer Cube 4）已经正式投入商用。这项技术将有助于其打造代工服务的差异化。据韩国先驱报报道，I-Cube4是一种异构集成技术，可以在一个硅底中介层上集成一颗或多颗逻辑芯片，以及多颗高带宽内存(HBM)芯片。2018年，三星电子正式发布I-Cube...
据Wccftech报道，最新的传言称，Exynos 2400将采用I-Cube封装技术，属于Fo-WLP（扇出型晶圆级封装）的降级产物。不过三星还没有决定Exynos 2400最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。Fo-WLP可以性能及降低功耗，着着更小的封装尺寸、更高的集成度，减少芯片的厚度，三星决定转而采用I-Cube很可能是为了降低成本...
5月6日,三星宣布推出下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)。三星表示,I-Cube是一种异质整合技术,可将一个或多个逻辑芯片(如CPU、GPU等)和多个内存芯片(如高带宽存储器,HBM)整合链接放置在硅中间层(Interposer)顶部,进一步使多个芯片为单个组件工作。
日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。 “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。
三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。在2018年，三星展示了将...
三星宣布,其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成开发,将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑管芯(Logic Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者,从...
三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。 这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用。