HTCC工艺技术是一种先进的电子封装技术,全称为High Temperature Co-Fired Ceramics(高温共烧陶瓷),它是将多种材料通过层压和焙烧工艺结合在一起制成复合材料,用于制造高温、高频电子封装器件。HTCC工艺技术具有体积小、重量轻、耐高温、耐腐蚀、隔离性能好等优点,在航空、航天、军事等领域有广泛的应用。 HTCC工艺技术的...
随着5G、物联网、可穿戴设备等新兴技术的快速发展，高可靠性能电子元件的小型化、需求日益增长，HTCC陶瓷覆钨浆-电镀镍金工艺因其独特优势，扮演着不可或缺的角色。未来几年，全球HTCC陶瓷基板用浆料市场将保持稳定的增长态势，市场需求将持续增长，为相关从业者带来巨大的商业机遇和发展空间。总的来说，HTCC陶瓷覆钨...
五、HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的市场趋势 近年来，随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，高端HTCC的供应市场还在国外，随着国产替代的进程加快。国产化市场需求呈现出快速增长的趋势。未来几年全球HTCC陶瓷基板用浆料市场将保持稳定的增长态势。总的来说，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金...
真空系统以分子泵为主泵，旋片泵为前级泵，配合水冷挡板和真空挡板阀等组件，共同确保高温烧结设备达到≤0.1Pa的真空度要求。同时，我们还设置了防爆口和防回火阀，以应对工艺气体H2的易燃易爆特性，从而在保障安全的同时，满足工艺需求。1.3 工艺气体控制技术 在工艺气体控制方面，我们首先通过充入N2清洗管道中的残...
这种基板结构通常包含HTCC与表面的薄膜金属化布线两部分，其中HTCC位于结构中心，而上下表面则覆盖着精细的薄膜金属化布线。图 薄厚膜异构HTCC基板制作流程首先，通过HTCC工艺对陶瓷多层基板进行加工，涵盖通孔制作与内部线路的刻画。随后，经过研磨与抛光等精细处理，打造出平整且光滑的陶瓷基板，其表面粗糙度完全符合薄膜...
柔性HTCC基板研发已取得进展,采用特殊添加剂使生瓷带具备0.5%弹性变形能力。随着5G通信设备对散热要求的提升,HTCC基板正朝着超薄化发展,0.1mm厚度产品已进入量产阶段。 该工艺涉及二十余项关键技术专利,核心专利集中在多层共烧匹配技术(专利号CNxxxxxx)、低温共烧助剂配方(专利号JPxxxxxx)等领域。企业实施时需注意不...
一、HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的制备流程 HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的制作是一个复杂而精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、前处理除油：去除陶瓷表面的油污和杂质，为后续操作创造良好的基础；2、酸洗：进一步清洁表面，为后续的镀镍操作创造理想的表面条件；3、钨微蚀：对钨层进行微蚀刻，增加表面粗糙...
高温共烧陶瓷(HTCC)具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点,因此在大功率组装电路中具有广泛的应用前景。HTCC是将高温烧结陶瓷粉(氧化铝、氮化铝等)制成厚度精确且致密性好的生瓷,在生瓷上利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需的电路图形,然后叠压在一起,通常采用钨、钼、锰等金属浆料,在...
该工艺可应用于HTCC集成电路、高密度BGA、孤岛PAD等场景，是确保能稳定的解决表面处理方案之一。二、HTCC陶瓷化学镀镍钯金工艺的流程 1、前处理 前处理除油、酸洗、钨微蚀刻、酸洗、钯活化、酸洗、为后续的镀镍操作创造理想的表面条件；2、镀镍 稳定的工艺采用化镀镍硼，通过化学方法在元件表面沉积一层均匀致密的镍层...
HTCC烧结工艺技术 HTCC烧结工艺技术是指高温共烧陶瓷技术(High Temperature Co-fired Ceramics),是一种用于制造多层集成电路(Multilayer Integrated Circuit,简称MIC)的先进工艺。它通过将多个薄片层状材料堆叠在一起,并在高温下通过烧结将它们黏合在一起,形成一个密封完整的电路。 HTCC烧结工艺技术是一项非常复杂的工艺...