本文档旨在介绍一种基于HTCC(HighTemperatureCofiredCeramic)技术和薄膜工艺的微系统封装基板制备技术。HTCC技术是一种高温烧结技术,能够在较高的温度下将陶瓷材料烧结成具有高机械强度和良好电学性能的基板。而薄膜工艺则是在基板上形成一层或多层薄膜,这些薄膜可以是绝缘层、导电层或其他功能性材料,用于实
和薄膜工艺的基本原理、特点及其在微系统封装中的应用优势。随后, 重点分析了基于HTCC 和薄膜工艺的微系统封装基板制备流程,包括 材料选择、工艺流程设计、关键工艺参数优化等方面。此外,针对制 备过程中可能遇到的问题,提出了相应的解决方案。对基于HTCC 和 ...
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