二、2-N-2 叠构 概念阐释: 这里的 “2” 意味着两层盲孔(即二阶盲孔),“N” 则表示内层的非盲孔层数。二阶盲孔叠构涵盖错位二阶(Staggered via)与同位二阶(Stacked via)两种不同形式。 错位二阶特点: 其盲孔位置相互错开,这种特性使得在制造过程中无需额外进行填孔操作,从而有效降低了制造成本,并且产品的...
这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件,这样的设计,内多层板有埋孔在(3-6)层,需要三次压合完成。主要是有跨层 盲孔设计,制作难度较高,没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件,如果这种跨层盲孔(1-3)层,优化拆分为(1...
HDI PCB Type-C連接器板 數位產品用6L 1+N+1 HDI PCB Teléfono móvil HDI印刷電路板 用於手持設備的2+N+2 8L HDI PCB 6L 1+N+1可擕式電子產品HDI PCB原型 1+N+1埋頭孔HDI 8L PCB 2+N+2埋頭孔2 HDI 8L PCB帶盲孔 用於Wifi模塊的4L 1+N+1 HDI PCB 數位產品HDI PCB HDI PCB製造商 HD...
8L HDI PCB 2 + n + 2 carte PCB pour téléphone portable Modèle: 8l2 + n + 2 carte mère mobile Matériel: fr4 Construction: 8l2 + n + 2 HDI Épaisseur de finition: 1.0mm Épaisseur de cuivre: 1oz couleur: vert / blanc traitement de surface: trempé dans l'or traces minimal...
Fig.1: HDI PCB (1+N+1) HDI PCB (2+N+2): Moderate Complex HDI This structure of HDI PCB contains 2 or more “build-up” of high-density interconnection layers; microvias on different layers can be staggered or stacked; Copper filled stacked microvia structures are commonly seen in challe...
HDI(高密度互连)PCB板的叠层结构通常包括以下几种: 2+N+2结构:该结构是指内部层为2层,外层为N层,再加上两层信号层和地层。这种结构通常用于四层和六层板。 3+N+3结构:该结构是指内部层为3层,外层为N层,再加上三层信号层和地层。这种结构通常用于八层板。
四阶HDI:4+N+4,即在一个标准的多层板的基础上,分别在外层加上四层微盲孔,形成一个四阶HDI板。四阶HDI板的制造工艺极其复杂,需要更多的钻孔(5)、更多的电镀(4)和更多的层压步骤(4),流程和成本都极高,是目前最先进的HDI板类型。 HDI板相比普通的PCB板,具有以下优势: ...
HDI PCB的叠层结构可以根据具体的设计需求而变化,但以下是一些常用的叠层结构: 1+N+1结构: 这是最简单的HDI结构之一,其中"1"代表内层,"N"代表通过孔(via)连接的层。例如,1+4+1表示一层内层、四层通过孔连接层和一层外层。 2+N+2结构: 在这种结构中,有两层内层,通过孔连接的层数为N,外层有两层。
HDI板相比普通的PCB板,具有以下优势: 1.可以实现更高的线路密度,提高电路板的集成度和功能性,适应电子产品的小型化和轻薄化的趋势。 2.可以实现更短的信号传输距离,提高电路板的信号质量和速度,适应电子产品的高速化和高频化的需求。 3.可以实现更低的电阻和电容,提高电路板的电气性能和稳定性,适应电子产品的高...
2,典型叠构图: 看,这么多的盲孔堆叠在一起实现了Anylayer... 从切片上也可以看到,每一层堆叠在一起怎么做成直线也是一种挑战,所以Anylayer制程也就是考验工厂的对准度能力,当然做成这样线路肯定会很密很细,这又衍生出PCB的一种高级制程叫MSAP。 PCB尽管面临诸多挑战,但HDI的叠构设计已经成为高端电子产品关键部分...