高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网络交换及转发设备(如路由器、交换器)等。首个使用HBM的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。2013年10月HBM成为了JEDEC通过的工业标准,第二代HBM —...
HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽内存,作为全新一代的 CPU/GPU 内存芯片,其本质上是指基于 2.5/3D 先进封装技术,把多块 DRAM Die 堆叠起来 后与 GPU 芯片封装在一起,实现大容量,高位宽的 DDR 组合阵列。 在结构上,HBM 是由多个 DRAM 堆叠而成,主要利用 TSV(硅通孔)和微 凸块(Micro bump)将裸片相连...
在这样的背景下,高带宽内存(High Bandwidth Memory,简称HBM)技术应运而生,它代表了内存技术的一次革命性进步。本文将详细介绍HBM技术的原理、发展历程、应用领域以及未来发展趋势。一、内存技术的演进 在深入了解HBM之前,我们首先回顾一下内存技术的演进历程。内存技术从早期的静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机...
HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,是基于硅通孔(TSV)和微凸点(Microbump)技术将多个DRAMdie和Logicdie堆叠而成的具有三维结构的存储产品。GPU的主流存储方案目前有GDDR和HBM两种。在冯·诺依曼计算机体系结构中,存在着“内存墙”和“功耗墙”问题,由于传统显存GDDR5面临着带宽低、功耗高等瓶颈,HBM则...
为High Bandwidth Memory缩写,意即高带宽内存。“HBM”是一款新型的CPU/GPU内存芯片。2023年,“HBM”由《科创板日报》评选为2023年十大科技热词。HBM 成为 AI 服务器搭载标配,满足海量算力需求。- AI 大模型兴起催生海量算力需求,对芯片内存容量和传输带宽要求更高。所获成就 2023年,“HBM”由《科创板日报》...
HBM4技术竞赛,进入白热化 来源:半导体产业纵横 HBM(HighBandwidth Memory,高带宽内存)是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片,其实就是将很多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU 封装在一起,实现大容量,高位宽的 DDR 组合阵列。该内存技术突破了内存容量与带宽瓶颈,被视为新一代 DRAM 解决方案,也契合了半导体技术...
一,科普HBM是High Bandwidth Memory的缩写,意思是高带宽内存。 它是一种新型的CPU/GPU内存芯片,将多个DRAM芯片堆叠在一起并与GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM具有高速、高带宽的特性,适用于GPU显存和HPC高性能计算、AI计算等领域。相比传统的GDDR5等内存技术,HBM具有更高的传输速率和更低的功...
高带宽内存,英文全称:High Bandwidth Memory,简称:HBM,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。具有高性能、高带宽、高容量、低功耗、高可靠性的图形处理器内存,是当前GPU存储单元的理想解决方案,并被广泛应用于高性能计算、人工智能和图形处理等领域。 HBM通过在垂直方向上堆叠多个DRAM芯片来实现高速、高带宽的内存访问。
HBM全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。 打个比喻,就是传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,HBM则是"楼房设计"方式,从而可实现了更高的性能和带宽。