HBM (HighBandwidthMemory) 是基于2.5/3D先进封装技术,把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列,是一种高性能半导体存储器。 HBM是AI时代不可或缺的产品,已成为AI加速卡(GPU、TPU等)的搭载标配。 HBM目前由海外三大家垄断: 行业增长预测(转): HBM国内产业链相关公司: 1、上游...
HBM 全称 HighBandwidthMemory,即高带宽内存,是一种新兴的DRAM 解决方案。HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠 DRAM 架构,简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里,再将其堆栈置于 CPU 或 GPU 的旁边,通过uBump 和 Interposer (中介层, 起互联功能的硅片)实现超快速连接。Interposer 再通过 Bump 和 Sub...
HBM全称High Bandwidth Memory,即高带宽内存,是一种新兴的DRAM解决方案。 HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构,简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里,再将其堆栈置于CPU或GPU的旁边,...
HBM的竞争格局已不再局限于制程微缩,还包括更先进的die堆叠技术以及芯片硬件架构的根本进化。 HBM4? 近年来大型语言模型(LLM)参数量增长迅速,时下HBM性能仍不够用。未来HBM4可能会应用2048位元的通道,通过增加TSV密度来增加I/O数。SKH正在尝试将扇出式封装(FOWLP)应用在HBM上;三星则考虑将光通讯技术整合。 未来HBM...
(High Bandwidth Memory) 简介 随着生成式AI的爆炸性增长,HBM(高带宽存储器)逐渐为人熟知。当前大多数生成式AI模型参数量庞大,计算架构普遍采用冯·诺依曼架构,即数据存储与计算核心分离,需要时再进行数据迁移。然而,搬运亿级参数来往于计算核心与存储位置的代价远远超过数据运算本身的耗能及时间,导致模型运算效率严重...
HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)封装是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片封装技术,它通过硅通孔(TSV)和微凸块(Microbump)技术将多个DRAM芯片垂直堆叠,并与逻辑芯片(如CPU或GPU)连接,以实现更高的带宽和更低的功耗。以下是HBM封装的图文介绍: ### HBM封装结构 ...
Dynamic random access memory (DRAM) is a major computer component and where the processor goes to quickly store information needed to perform the billions of calculations that it makes every second.
HBM:全称High Bandwidth Memory,即高带宽内存,是一种新兴的DRAM解决方案。具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构,简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里,再将其堆栈置于CPU或GPU的旁边,通过uBump和Interposer(中介层,起互联功能的硅片)实现超快速连接。Interposer再通过Bump和Substrate(封装基板)连通到BAL...
HBM即高带宽内存(High Bandwidth Memory),是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM内存芯片,有以下关键信息: • 高性能:有极高的数据传输速率,能达每秒几百GB,远超传统内存,可满足GPU等对带宽要求苛刻的芯片需求。 • 应用领域:主要用于高端显卡助力图形处理,也在高性能计算、人工智能加速卡领域广泛应用,提升数据密集型...
一,科普HBM是High Bandwidth Memory的缩写,意思是高带宽内存。 它是一种新型的CPU/GPU内存芯片,将多个DRAM芯片堆叠在一起并与GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM具有高速、高带宽的特性,适用于GPU显存和HPC高性能计算、AI计算等领域。相比传统的GDDR5等内存技术,HBM具有更高的传输速率和更低的功...