预计大型计算机制造商和云服务提供商将于2024年第二季度开始使用H200。英伟达服务器制造伙伴（包括永擎、华硕、戴尔、Eviden、技嘉、HPE、鸿佰、联想、云达、美超威、纬创资通以及纬颖科技）可以使用H200更新现有系统，而亚马逊、Google、微软、甲骨文等将成为首批采用H200的云端服务商。鉴于目前市场对于英伟达AI芯片的旺盛...
英伟达11月13日正式发布了新一代AI GPU芯片H200,以及搭载这款GPU的AI服务器平台HGX H200等产品。这款GPU是H100的升级款,依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺,根据英伟达官网,H200的GPU芯片没有升级,核心数、频率没有变化,主要的升级便是首次搭载HBM3e显存,并且容量从80GB提升至141GB。 得益于新升级的HBM3e芯片,...
英伟达11月13日正式发布了新一代AI GPU芯片H200,以及搭载这款GPU的AI服务器平台HGX H200等产品。这款GPU是H100的升级款,依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺,根据英伟达官网,H200的GPU芯片没有升级,核心数、频率没有变化,主要的升级便是首次搭载HBM3e显存,并且容量从80GB提升至141GB。 得益于新升级的HBM3e芯片,...
2023年,我们见证了人工智能的大爆发,其中HBM产业是关注度非常高的领域,成为AI方向上最新的争夺焦点。 英伟达发布的H200芯片表明,只需要增加更多的HBM芯片,维持原有的芯片架构不变,就可以实现性能上的飞跃,导致对关键部件HBM的需求进一步增大。 由此可见,算力提升推动了HBM千亿美元新增市场,叠加国内自主可控的需求,HBM用...
11月14日消息，英伟达（Nvidia）在“Supercomputing23”会议上发布了全新的H200GPU和更新后的GH200产品线。H200是基于HopperH100架构而更新的芯片，其中最显著的改进是增加了更多的高带宽内存（HBM3e），以满足处理大型数据集的需求。据官方数据显示，H200相比H100在运行大模型时的性能有60%到90%的提升。此外，更新后的...
一、H100和H200的成本及组成 无论是H100还是H200,成本都是由四部分构成的,分别是逻辑芯片、HBM存储芯片、CoWoS封装和其他物料组成。 (一)H100的成本及组成 1.逻辑芯片。也就是最中心的小方块,大概眼镜片大小,成本大概是200美元左右。 2.HBM内存芯片。工艺的核心就是把内存芯片堆叠,也就是逻辑芯片周围的6块小正方...
11月14日消息,英伟达(Nvidia)于当地时间13日上午在 “Supercomputing 23”会议上正式发布了全新的H200 GPU,以及更新后的GH200 产品线。 其中,H200依然是建立在现有的 Hopper H100 架构之上,但增加了更多高带宽内存(HBM3e),从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集,使得运行大模型的综合性能相比前代H100提...
1、市场需求与产品定位：英伟达可能根据当前市场需求和产品定位来决定H200的HBM容量。对于大多数大模型应用...
这个消息就是：英伟达官宣了其“地表最强AI芯片”H200。英伟达的H200用到了两大关键技术：一个是台积电主导的CoWoS高端封装，另一个是头部存储厂持续迭代的HBM。H200也成为全球首款采用HBM3e（高频宽存储器）的GPU。HBM（高频宽存储器）有望成为国内外GPU厂商的主流技术。机构预估，到2025年，HBM市场年复合增长率将达...
一. 消息面汇总 11月13日，英伟达发布了新一代AI芯片H200，H200芯片是当前用于训练大模型H100芯片的升级产品。H200首款使用HBM3e内存，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，HBM3e成为H200的...