HBM全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比喻,就是传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,HBM则是"楼房设计"方式,从而可实现了更高的性能和带宽。如上图,我们以AMD最...
美光科技于2月26日宣布批量生产HBM3E高带宽内存,其24GB 8H产品将供货给英伟达,并用于H200 Tensor Core GPU。这款内存拥有24GB大容量,引脚速度突破9.2Gb/s,提供高达1.2TB/s的内存带宽,为AI加速器、超级计算机等数据应用带来前所未有的闪电速度。美光HBM3E,引领内存技术新篇章。英伟达H200 GPU搭载6颗美光HBM3...
GPU“最强辅助”HBM的前世今生 在数字化时代,数据的力量日益凸显,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)作为现代科技的双引擎,正推动着全球高带宽存储芯片(HBM)市场的蓬勃发展。过去的一年各大芯片巨头竞争台积电先进封装产能,而HBM作为GPU的最强辅助,能够满足其对于内存带宽和容量的高需求。近期HBM三大原厂相继宣布扩产计划,...
英伟达在官网上发布了一则消息,宣布推出了基于NVIDIA Hopper架构的新一代GPU平台:NVIDIA HGX™ H200。该平台配备了NVIDIA H200 Tensor Core GPU,可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。该公司预计,服务器制造商和云服务提供商将于2024年第二季度开始出货搭载H200的系统。 NVIDIA H200是首款提供HBM3e内存...
大模型和GPU是明战,HBM则是暗战 如果因循最基本的原则,从AI算力出发,我们知道制约单芯片能力的最大瓶颈有三个,分别是:GPU、先进制程(含CoWoS先进封装),以及HBM。其中GPU和先进制程是一体两面的关系,优秀GPU企业如英伟达设计出来GPU之后,还需要利用台积电的先进制程进行制造,再利用台积电、日月光的先进封装技术...
HBM(High Bandwidth Memory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,意为高带宽内存。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求,在所有存储芯片中,HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。在全球市场上,目前只有SK海力士、三星...
明线GPU,暗线HBM。 制约单芯片能力的最大瓶颈有3个,分别是:GPU、先进制程(含CoWoS先进封装),HBM。 (数据结构+算法),(硬盘/内存+CPU/GPU/NPU/AIPU)。 南韩海力士和南韩三星,合计占星球HBM市场90%。 HBM也是AI芯片中占比最高的部分,根据外媒的拆解,H100的成本是3000美元,而其中占比最高的是来自海力士的HBM,总...
HBM的初衷,就是为了向GPU和其他处理器提供更多的内存。这主要是因为随着GPU 的功能越来越强大,需要更快地从内存中访问数据,以缩短应用处理时间。例如,AI和视觉,具有巨大内存和计算和带宽要求。为了减小“内存墙”的影响,提升内存带宽一直是FM25V20A-G存储芯片聚焦的关键问题。
一文看懂:GPU最强"辅助"HBM到底是什么? HBM全称为High Bandwidth Memory,直译即为高带宽内存,是一种新型的CPU/GPU内存芯片。它实际上是将多个DDR芯片堆叠在一起,并与GPU封装在一起,形成一个大型、高位宽的DDR组合阵列。这种设计就像将传统的DDR芯片从"平房设计"改为"楼房设计",从而实现了更高的性能和带宽。
HBM已成为AI芯片(特别是GPU芯片)主流内存解决方案 目前GPU主流存储方案主要分GDDR方案与HBM方案两种,其中GDDR方案在SoC周围有大量外设,该方案主要通过从GDDR5升级为GDDR6提高带宽,但GDDR如果要增加1GB的带宽将会带来更多的功耗,因此不利于系统性能提升;而HBM方案作为近存计算的典型技术,可以改善存算分离导致的“...