HBM也是AI芯片中占比最高的部分,根据外媒的拆解,H100的成本接近3000美元,而其中占比最高的是来自海力士的HBM,总计达到2000美元左右,超过制造和封装,成为成本中最大的单一占比项。虽然HBM非常昂贵,但随着AI基础算力需求的大爆发,草根调研显示当前HBM仍是一芯难求,海力士和三星2024年所有的产能都已经完全被预定...
HBM也是AI芯片中占比最高的部分,根据外媒的拆解,H100的成本接近3000美元,而其中占比最高的是来自海力士的HBM,总计达到2000美元左右,超过制造和封装,成为成本中最大的单一占比项。 虽然HBM非常昂贵,但随着AI基础算力需求的大爆发,草根调研显示当前HBM仍是一芯难求,海力士和三星2024年所有的产能都已经完全被预定,行业...
三星则已经开始向客户提供9.8Gbps速率的HBM3E内存样品,并预计在2025年推出HBM4内存。美光最近开始量产其HBM3E内存,该产品具备8层堆叠和24GB容量,具有1024位接口、9.2GT/s的数据传输速率和1.2TB/s的带宽。 HBM未来期待与挑战 HBM 4的推出预计将带来性能上的显著提升,带宽接近1TB/秒,这将为高性能计算和AI领域带来革...
虽然A 股已经对 HBM 进行了一轮又一轮的炒作,但不得不承认的客观现实是,国内到现在无法量产 HBM,这成为国内自研 AI 芯片的重大隐忧,因为 GPU 需要和 HBM 利用 CoWoS 工艺封装在一起,国产的 GPU 和 CoWoS 工艺都已经解决了有没有的问题,已经进入量产爆发阶段,而 HBM 还遥遥无期。 不同于境外市场要么押注龙...
02 HBM的昨天、今天和明天 一种特殊类型的存储芯片,可以理解为DRAM的3D版本 存储芯片是最大的芯片品种。为了满足不同场景的存储要求,又被进一步的分为SRAM、DRAM、NAND、NOR等等,其中市场空间最大最为重要的是DRAM和NAND,也就是业内人士常说的大宗品存储,全球的市场空间都是接近1000亿美元。
先做个定义,我们说内存(显存),也分物理内存(SRAM,DRAM.HBM)和逻辑内存(逻辑可访问地址,这个倒和物理不一定1:1对应),这个和处理CPU的项目的时候没啥区别。 我们之前讲过CUDA编程体系块和线程等逻辑概念。这块不熟悉的可以看第二章英伟达的GPU(2) (qq.com)。
先做个定义,我们说内存(显存),也分物理内存(SRAM,DRAM.HBM)和逻辑内存(逻辑可访问地址,这个倒和物理不一定1:1对应),这个和处理CPU的项目的时候没啥区别。 我们之前讲过CUDA编程体系块和线程等逻辑概念。这块不熟悉的可以看第二章英伟达的GPU(2) (qq.com)。
不同于英伟达GPU需要依赖高速数据传输,GroQ的LPU在其系统中没有采用高带宽存储器(HBM),它使用的是SRAM,其速度比GPU所用的存储器快约20倍。 多位半导体业内人士表示,对SRAM相关产品方案将可能引起的算力爆发,保持较为审慎的态度。 无论是SRAM本身的高成本、低容量,还是基于SRAM的LPU产品的通用性局限,短期来看对当...
其中全局内存、局部内存、常量内存都是片下内存,储存在 HBM 上。所以我们说 HBM 的大部分作为全局内存。 关于SRAM 与DRAM: RAM 分为静态 RAM(SRAM)和动态 RAM(DRAM)。SRAM 只要存入数据后,即使不刷新也不会丢失记忆;而 DRAM 的电容需要周期性地充电,否则无法确保记忆长存。
外行瞎炒。 sram是高速缓存,也就是片上内存,HBM是片下内存,也就是一般说的显存。这里没有替换的关系。 只是groq的设计不再使用片下内存了,而是只用了230M的高速缓存。 总之这sram的使用增量,对市场影响非常小。 当然炒作市场是盲目的,早信早赚钱,晚信买单,只有不信可以保平安。