GPU硬件原理 GPU中的存储单元主要包括高带宽内存(HBM)和静态随机存取存储器(SRAM)。 HBM具有较大的容量,但访问速度较慢;而SRAM则容量较小,但具有较高的访问速度。以A100 GPU为例,其搭载了40-80GB的HBM,...
01 大模型和GPU是明战,HBM则是暗战 如果因循最基本的原则,从AI算力出发,我们知道制约单芯片能力的最大瓶颈有三个,分别是:GPU、先进制程( 含CoWoS先进封装 ),以及HBM。 其中GPU和先进制程是一体两面的关系,优秀GPU企业如英伟达设计出来GPU之后,还需要利用台积电的先进制程进行制造,再利用台积电、日月光的先进...
所以我们可以看到,在 AI 场景中,英伟达的 GPU 芯片不再是单独售卖:从流程上,英伟达首先设计完 GPU,然后采购海力士的 HBM,最后交由台积电利用 CoWoS 封装技术将 GPU 和 HBM 封装到一张片子上,最终交付给 AI 服务器厂商。最终产品结构正如海力士的宣传材料展示的一样。 可以说,英伟达、台积电、海力士,这三家公司共...
当然, 上面的设计并不绝对。在一些系统架构中, 会在 SRAM, 也就是 多级缓存 中, 分一块区域作为栈区域, 这样可以加速程序对于 函数局部变量 的访问。 二、GPU 基础知识 2.1 GPU 是 计算设备 GPU 的全称是 Graphics Processing Unit, 翻译成中文是 图形处理单元。我们一般会将 GPU 和 CPU 进行类比, 认为两者...
01 大模型和GPU是明战,HBM则是暗战 如果因循最基本的原则,从AI算力出发,我们知道制约单芯片能力的最大瓶颈有三个,分别是:GPU、先进制程( 含CoWoS先进封装 ),以及HBM。 其中GPU和先进制程是一体两面的关系,优秀GPU企业如英伟达设计出来GPU之后,还需要利用台积电的先进制程进行制造,再利用台积电、日月光的先进封装技术...
HBM也是AI芯片中占比最高的部分,根据外媒的拆解,H100的成本接近3000美元,而其中占比最高的是来自海力士的HBM,总计达到2000美元左右,超过制造和封装,成为成本中最大的单一占比项。 虽然HBM非常昂贵,但随着AI基础算力需求的大爆发,草根调研显示当前HBM仍是一芯难求,海力士和三星2024年所有的产能都已经完全被预定,行业...
在数字化时代,数据的力量日益凸显,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)作为现代科技的双引擎,正推动着全球高带宽存储芯片(HBM)市场的蓬勃发展。过去的一年各大芯片巨头竞争 台积电 先进封装产能,而HBM作为GPU的最强辅助,能够满足其对于内存带宽和容量的高需求。近期HB
02 HBM的昨天、今天和明天 1.一种特殊类型的存储芯片,可以理解为DRAM的3D版本 存储芯片是最大的芯片品种。为了满足不同场景的存储要求,又被进一步的分为SRAM、DRAM、NAND、NOR等等,其中市场空间最大最为重要的是DRAM和NAND,也就是业内人士常说的大宗品存储,全球的市场空间都是接近1000亿美元。
存内处理的代表模式为在内存(DRAM)芯片中实现部分数据处理,较为典型的产品形态为HBM-PIM和PIM-DIMM。存内计算(CIM):存储芯片内不再区分存储单元和计算单元,利用不同的存储介质(SRAM、Flash、RRAM、MRAM等)的物理特性,对存储芯片的电路重新设计使其同时具备计算和存储能力,通过在内部存储中添加计算逻辑,真正...
HBM的昨天、今天和明天 1.一种特殊类型的存储芯片,可以理解为DRAM的3D版本 存储芯片是最大的芯片品种。为了满足不同场景的存储要求,又被进一步的分为SRAM、DRAM、NAND、NOR等等,其中市场空间最大最为重要的是DRAM和NAND,也就是业内人士常说的大宗品存储,全球的市场空间都是接近1000亿美元。