当然,H100的亮点不止如此,伴随着它以及英伟达一系列芯片,随后都会引入NVIDIA NVLink第四代互连技术。也就是说,芯片堆堆乐的效率更高了,I/O带宽更是扩展至900GB/s。这次,老黄还着重提到了GPU的安全性,包括实例之间具有隔离保护、新GPU具有机密计算功能等。当然,数学计算能力也提升了。这次H100上新的DPX指令...
90万个AI核心,44GB的片上SRAM存储,让WSE-3的峰值性能达到了125 FP16 PetaFLOPS。 这相当于52块英伟达H100 GPU! 不仅如此,相比于800亿个晶体管,芯片面积为814平方毫米的英伟达H100。 采用台积电5nm制程的WSE-3,不仅搭载了40000亿个晶体管(50倍),芯片面积更是高达46225平方毫米(57倍)。 专为AI打造的计算能力 ...
根据Ctee的报告,台积电将在2025年将3nm制程代工价提高5%,而更赚钱的CoWoS封装可能会上涨10%至20%,比如代工英伟达H100芯片每个只能赚155美元,但封装却高达722.85美元,这将有可能让台积电整体利润大涨。#科普 #科技 #台积电 #芯片 #马斯克 39 2 8 6 举报发布时间:2024-11-03 08:39 全部评论 大家都在搜: 成都...
【英伟达AI芯片H200开始供货,性能比H100提升60%-90%。中芯国际2023年净利润9.03亿美元,同比降50.4%。台积电确定2nm制程建厂计划。三星正式列出GDDR7显存芯片。Counterpoint数据显示,2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额。韩国2月半导体产量飙升65.3%,创14年最大增幅。三星电子预计今年HBM产能是去年的2.9倍。美国务院宣布...
回复@和璞資本: H20算力只有H100的15%,国内巨头还要抢,华为芯片由于制程限制,根本无法跟上。讯飞那点资本开资,只能炒概念,根本整不了大模型算力。//@和璞資本:回复@强哥121:讯飞牛老板买的是华为的芯片哦 $科大讯飞(SZ002230)$-20204年07月08日),《超6.5亿元!大模型研发等新增投入》今日,公司股价低开低走,...
Blackwell 架构的 GPU 拥有 2080 亿个晶体管,采用定制的、双 reticle 的台积电 4NP(4N 工艺的改进版本)制程工艺,两块小芯片之间的互联速度高达 10TBps,可以大幅度提高处理能力。 带有192GB 速度为 8Gbps 的 HBM3E 内存,AI 算力能达到 20 petaflops(FP4 精度),相比之下,上代的 H100「仅为」4 petaflops。
这相当于52块英伟达H100GPU! 不仅如此,相比于800亿个晶体管,芯片面积为814平方毫米的英伟达H100。 采用台积电5nm制程的WSE-3,不仅搭载了40000亿个晶体管(50倍),芯片面积更是高达46225平方毫米(57倍)。 专为AI打造的计算能力 此前,在传统的GPU集群上,研究团队不仅需要科学地分配模型,还必须在过程中处理各种复杂问...
不仅如此,相比于800亿个晶体管,芯片面积为814平方毫米的英伟达H100。 采用台积电5nm制程的WSE-3,不仅搭载了40000亿个晶体管(50倍),芯片面积更是高达46225平方毫米(57倍)。 专为AI打造的计算能力 此前,在传统的GPU集群上,研究团队不仅需要科学地分配模型,还必须在过程中处理各种复杂问题,比如处理器单元的内存容量...
这相当于 52 块英伟达 H100 GPU! 不仅如此,相比于 800 亿个晶体管,芯片面积为 814 平方毫米的英伟达 H100。 采用台积电 5nm 制程的 WSE-3,不仅搭载了 40000 亿个晶体管(50 倍),芯片面积更是高达 46225 平方毫米(57 倍)。 专为AI 打造的计算能力 ...
这相当于52块英伟达H100 GPU! 不仅如此,相比于800亿个晶体管,芯片面积为814平方毫米的英伟达H100。 采用台积电5nm制程的WSE-3,不仅搭载了40000亿个晶体管(50倍),芯片面积更是高达46225平方毫米(57倍)。 专为AI打造的计算能力 此前,在传统的GPU集群上,研究团队不仅需要科学地分配模型,还必须在过程中处理各种复杂...