这也使得H100的热功耗（TDP）直接达到了前所未有的700w，英伟达“核弹工厂”名副其实（手动狗头）。话又说回来，这次H100也是首款支持PCle 5.0和HBM3的GPU，数据处理速度进一步飞升——内存带宽达到了3TB/s。这是什么概念？老黄在发布会上神秘一笑：只需要20个H100在手，全球互联网流量我有。整体参数细节究竟如何...
【英伟达AI芯片H200开始供货,性能比H100提升60%-90%。中芯国际2023年净利润9.03亿美元,同比降50.4%。台积电确定2nm制程建厂计划。三星正式列出GDDR7显存芯片。Counterpoint数据显示,2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额。韩国2月半导体产量飙升65.3%,创14年最大增幅。三星电子预计今年HBM产能是去年的2.9倍。美国务院宣布...
根据Ctee的报告,台积电将在2025年将3nm制程代工价提高5%,而更赚钱的CoWoS封装可能会上涨10%至20%,比如代工英伟达H100芯片每个只能赚155美元,但封装却高达722.85美元,这将有可能让台积电整体利润大涨。#科普 #科技 #台积电 #芯片 #马斯克 39 2 8 6 举报发布时间:2024-11-03 08:39 全部评论 大家都在搜: 成都...