（注：以下是根据公开资料梳理的潜在技术增量，具体要等GTC大会才能揭晓。）一、新一代芯片架构与性能突破 1）Blackwell Ultra GB300/B300 系列芯片 性能升级：B300 芯片采用 8 组 12-Hi HBM3E 内存，提供 288GB 板载内存，FP4 算力较 B200 提升 50%，计划 2025 年 5 月出货，加速替代 GB200。散热革新：TDP...
供应链消息透露了一个有趣的可能性:VR300 NVL1,152(288个GPU封装)的Kyber机架变体正在酝酿中(如果你仔细数过GTC主题演讲中展示的晶圆,会发现有288个GPU封装被标红)。这很可能是正在开发的新SKU,计划将机架密度和NVLink互联规模从GTC 2025展示的NVL576(144个GPU封装)直接翻倍至NVL1,152(288个封装)。 更值得关...
•GTC 2024:发布了Blackwell平台,能够以比前代产品低25倍的成本和能耗运行万亿参数的大型语言模型;推出了人形机器人基础模型Project GR00T和NVIDIA Inference Microservices (NIMs);Omniverse Cloud APIs也在GTC 2024上发布,扩展了该平台在工业数字孪生领域的应用范围。 •GTC 2025:重点转向AI推理优化和物理AI应用,发...
英伟达GTC 2025大会：AI未来的深度布局与无限可能 在春意盎然的3月18日周二，加州圣何塞迎来了科技界的一场盛宴——英伟达AI盛会GTC 2025。这场被誉为AI行业美版“超级碗”的盛会，汇聚了全球顶尖的科技精英和业界翘楚。与去年被比作“AI领域的Woodstock音乐节”的GTC大会相比，今年的盛会似乎更加彰显了全行业的共赢和...
英伟达GTC 2025大会：掀起AI与计算的“核爆级”革命 ——芯片、机器人、6G与量子计算全面突破，万亿市场格局生变 一、芯片技术路线图：算力狂飙，碾压式迭代 Blackwell Ultra芯片量产倒计时英伟达宣布，基于Blackwell架构的旗舰芯片Blackwell Ultra将于2025年下半年量产。其性能参数堪称“屠榜级”：推理大语言模型性能较...
当生成式AI的热潮开始向产业腹地渗透的当下，产业家试图通过解读GTC大会中的8大看点，来审视2025年的如今我们距离产业AI完全落地，到底还有多远？一、Blackwell Ultra GPU架构：AI推理性能的颠覆性升级 NVIDIA发布了划时代的Blackwell Ultra GPU架构。288GB的HBM内存容量、50%的运算效能提升、400-600W的液冷散热系统，每...
2025年GTC大会亮点纷呈,主要体现在以下方面:首先, 英伟达 芯片技术取得突破性进展。后训练芯片GB300性能较前代大幅提升,预计今年二季度试产、三季度量产。同时,AGI芯片平台“Rubin”架构首次曝光,采用量子-经典混合计算框架,有望推动AGI在应用场景落地。其次,行业应
(注:以下是根据公开资料梳理的潜在技术增量,具体要等GTC大会才能揭晓。) 一、新一代芯片架构与性能突破 1)Blackwell Ultra GB300/B300 系列芯片 性能升级:B300 芯片采用 8 组 12-Hi HBM3E 内存,提供 288GB 板载内存,FP4 算力较 B200 提升 50%,计划 2025 年 5 月出货,加速替代 GB200。
四、GTC大会：技术兑现与估值重构的试金石 1、Blackwell架构的成色检验 若B100GPU实现推理成本降低50%，这将巩固它在AI工厂建设中的核心地位，而且其实AMDMI300X的性价比优势可能会引发客户分流，这样的话，如果说其性价比优势得以充分发挥，反倒有可能改变市场格局。2、Omniverse的生态渗透率 工业数字孪生解决方案收入，...