（注：以下是根据公开资料梳理的潜在技术增量，具体要等GTC大会才能揭晓。）一、新一代芯片架构与性能突破 1）Blackwell Ultra GB300/B300 系列芯片 性能升级：B300 芯片采用 8 组 12-Hi HBM3E 内存，提供 288GB 板载内存，FP4 算力较 B200 提升 50%，计划 2025 年 5 月出货，加速替代 GB200。散热革新：TDP...
供应链消息透露了一个有趣的可能性:VR300 NVL1,152(288个GPU封装)的Kyber机架变体正在酝酿中(如果你仔细数过GTC主题演讲中展示的晶圆,会发现有288个GPU封装被标红)。这很可能是正在开发的新SKU,计划将机架密度和NVLink互联规模从GTC 2025展示的NVL576(144个GPU封装)直接翻倍至NVL1,152(288个封装)。 更值得关...
行业分析显示，当前供应链呈现"应用层本土化，基础层全球化"的嵌套式结构，这种技术依存关系或将成为未来3-5年AI产业发展的显著特征。写在最后：NVIDIA GTC大会释放的不仅是Blackwell Ultra的算力核爆，更揭示了AI产业化进程中三大核心命题：传统算力基建如何承接指数级增长的推理需求？跨界技术融合怎样催生新的商业生态？
在硅谷的春日里,英伟达GTC大会再次向全球科技界投下几枚技术核弹。 从Blackwell Ultra GPU撕裂物理定律的性能曲线,到量子-经典混合计算平台突破产业应用临界点;从开源人形机器人模型打破制造业自动化僵局,到L4级自动驾驶方案跨越量产生死线——这场技术盛宴的每个章节都在重塑产业规则。
九、与历届GTC大会的比较 GTC 2025相比前几届大会有明显的重点转变: •GTC 2023:侧重于AI的主流应用和加速计算的进步,主要发布了用于计算光刻的cuLitho、Grace CPU以及NVIDIA DGX Cloud AI超级计算服务,还发布了新的推理平台和加速库,如RAPIDS和CV-CUDA。
2025年3月19日,一场属于AI的盛宴在美国的圣何塞拉开序幕,随着AI在各个领域的普及与快速发展,今年的GTC大会关注度明显更高,以至于英伟达CEO黄仁勋在开场致辞里直接将大会形容为「AI界的超级碗」(超级碗是美国最受欢迎的体育赛事,其关注度甚至高于NBA总决赛)。
英伟达GTC 2025大会：AI未来的深度布局与无限可能 在春意盎然的3月18日周二，加州圣何塞迎来了科技界的一场盛宴——英伟达AI盛会GTC 2025。这场被誉为AI行业美版“超级碗”的盛会，汇聚了全球顶尖的科技精英和业界翘楚。与去年被比作“AI领域的Woodstock音乐节”的GTC大会相比，今年的盛会似乎更加彰显了全行业的共赢和...
英伟达GTC 2025大会：掀起AI与计算的“核爆级”革命 ——芯片、机器人、6G与量子计算全面突破，万亿市场格局生变 一、芯片技术路线图：算力狂飙，碾压式迭代 Blackwell Ultra芯片量产倒计时英伟达宣布，基于Blackwell架构的旗舰芯片Blackwell Ultra将于2025年下半年量产。其性能参数堪称“屠榜级”：推理大语言模型性能较...
2025年3月19日凌晨,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在GTC 2025大会主题演讲中,以“AI工厂”为核心主题,围绕芯片架构革新、AI生态布局、人形机器人技术突破及量子计算前瞻规划四大方向,展开了一场兼具技术震撼力与战略深度的行业宣言。这场长达两小时的演讲,既是英伟达面对股价年内下跌超10%困境的“技术反击战”,也是其重构...