研磨硅屑细小,冲洗更干净 晶圆研磨机GNX200B/GNX300B晶圆减薄机规格参数: 规格GNX200BGNX300B 最大加工直径Ф200㎜Ф300㎜ 主轴转速范围0~3600rpm0~3000rpm 主轴驱动电机功率2.2kW/4kW5.5kW/4kW 主轴进给速度范围1~999μm/min 主轴数2 工作盘转速范围1~300rpm 研磨轮尺寸Ф250㎜Ф300㎜ 设备整重3900kg5700...
OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机规格参数:最大加工直径:Ф200㎜主轴转速范围:0~3600rpm主轴驱动电机功率:2.2kW/4kW主轴进给速度范围:1~999μm/min主轴数:2工作盘转速范围:1~300rpm研磨轮尺寸:Ф250㎜设备整重:3900kg 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着...
型号:GNX200B与GNX300B,最大加工直径分别为Ф200㎜和Ф300㎜。主轴转速可调范围在0~3600rpm(GNX200B)和0~3000rpm(GNX300B)。主轴驱动电机功率分别为2.2kW/4kW(GNX200B)和5.5kW/4kW(GNX300B)。主轴进给速度可在1~999μm/min范围内调整。均配备双主轴,工作盘转速可在1~300rpm间调整。研磨轮尺寸分别为Ф250...
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GNX-200B 晶圆减薄机 产品特点 主轴机械精度可调 铸金一体化结构,不易老化,精度持久 润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 适用晶圆尺寸: 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度: 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等 研磨耗材损耗小,加工成本低廉 ...
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OKAMOTO GNX200BHSiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点: 适用于硬质材质减薄: GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
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