GNX-200BH SiC晶圆减薄机 产品特点 SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机 晶圆材质: 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃 主轴: 双研磨主轴 工作盘: 三个工作盘 功率: 6.7KW 8P 了解更多 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼 +86 021 8010 1688 / +86 21 5223 1829 +86 ...
GNX-200B 晶圆减薄机 产品特点 主轴机械精度可调 铸金一体化结构,不易老化,精度持久 润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 适用晶圆尺寸: 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度: 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等 研磨耗材损耗小,加工成本低廉 ...
型号 GNX200BH 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动价格,也...
GNX-200B 研磨機主晝面 日期 使用者層級 目前操作模式 晶片尺寸 全自動模式 半自動模式 STANBY 位置 手動模式 研磨參數 - 7 - 巨沛股份有限公司 盧建宏 MACHINE STATUS&STATION SELECTION 使用者ID 機構狀態顯示(紅色為READY,藍色未READY)
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁 OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机产品信息 OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机 ——又称晶圆减薄/晶圆抛光机(Wafer Grinding) ...
GNX200B晶圆研磨机GNX300B晶圆减薄机特点: 拥有BG研磨专利技术。 主轴机械精度可调 自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 适用晶圆尺寸:6”、8”、12” 晶圆厚度: 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等 ...
型号:GNX200BP 供应商信息 陈静静 地址: 中国 上海 田州路159号莲花大厦3楼B座 公司主页://hengpeng.cn.makepolo.com 查看更多 上海衡鹏实业有限公司 进入公司首页 衡鹏企业成立于1999年11月,总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产...
以下是GNX200B晶圆研磨机和GNX300B晶圆减薄机的详细规格参数: 型号:GNX200B与GNX300B,最大加工直径分别为Ф200㎜和Ф300㎜。主轴转速可调范围在0~3600rpm(GNX200B)和0~3000rpm(GNX300B)。主轴驱动电机功率分别为2.2kW/4kW(GNX200B)和5.5kW/4kW(GNX300B)。主轴进给速度可在1~999μm/min范围内调整。均配备...
OKAMOTO GNX200BHSiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点: 适用于硬质材质减薄: GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
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