GNX-200BH SiC晶圆减薄机 产品特点 SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机 晶圆材质: 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃 主轴: 双研磨主轴 工作盘: 三个工作盘 功率: 6.7KW 8P 了解更多 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 上海市闵行区金都路1165弄南方都市园6号楼 +86 021 8010 1688 / +86 21 5223 1829 +86 ...
GNX-200B 晶圆减薄机 产品特点 主轴机械精度可调 铸金一体化结构,不易老化,精度持久 润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 适用晶圆尺寸: 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度: 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等...
OKAMOTO 作为行业内知名的品牌，GNX 200 研磨机更是其经典之作，它采用了先进的研磨技术，能够精确地对半导体材料进行加工处理，确保产品的高质量和高精度，众多使用过该型号研磨机的企业都对其赞不绝口，在使用该设备后，其生产效率大幅提升，产品合格率也显著提高。从历史角度来看，半导体行业的发展离不开先进设备的...
GNX-200B 研磨機主晝面 日期 使用者層級 目前操作模式 晶片尺寸 全自動模式 半自動模式 STANBY 位置 手動模式 研磨參數 - 7 - 巨沛股份有限公司 盧建宏 MACHINE STATUS&STATION SELECTION 使用者ID 機構狀態顯示(紅色為READY,藍色未READY)
GNX200BP晶圆..全自动晶圆研磨机(Wafer Grinding )——GNX200BP是由机器人搬运晶圆,两个不同的台是用于研磨后的晶圆清洗。然后晶圆自动转移到抛光装置。抛光装置可去除表面的损伤,提高晶片模具的强度。
型号 GNX200BH 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动价格,也...
GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调,有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后...
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁 OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机产品信息 OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机 ——又称晶圆减薄/晶圆抛光机(Wafer Grinding) ...
碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点: GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH规格: 项目参数 主轴双研磨主轴 工作盘三个工作盘 ...
OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点: 适用于硬质材质减薄: GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。法律...