型号 GNX200BH 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动价格,也...
OKAMOTO GNX200BHSiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点: 适用于硬质材质减薄: GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁 OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机产品信息 OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机 ——又称晶圆减薄/晶圆抛光机(Wafer Grinding) ...
晶圆减薄GNX200BP是全自动晶圆研磨机 价格:999元/台 最小采购量:不限 主营产品:tamura锡膏,Malcom设备,GOOT电动工具,可焊性测试设备,回流焊设备 供应商:上海衡鹏实业有限公司 所在地:中国 联系人:陈静静 联系电话 点此询价 QQ咨询 买家还在看 库存!!堀内机械 HORIUCHI 漏液... ...
GNX200B晶圆研磨机GNX300B晶圆减薄机特点: 拥有BG研磨专利技术。 主轴机械精度可调 自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 适用晶圆尺寸:6”、8”、12” 晶圆厚度: 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等 ...
GNX-200B 研磨機主晝面 日期 使用者層級 目前操作模式 晶片尺寸 全自動模式 半自動模式 STANBY 位置 手動模式 研磨參數 - 7 - 巨沛股份有限公司 盧建宏 MACHINE STATUS&STATION SELECTION 使用者ID 機構狀態顯示(紅色為READY,藍色未READY)
OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机规格参数: 规格 GNX200B GNX300B 加工直径 Ф200㎜ Ф300㎜ 主轴转速范围 0~3600rpm 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 2.2kW/4kW 5.5kW/4kW 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф250㎜ Ф300㎜ 设备整重 3900kg 5700kg其他...
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冈本OKAMOTO晶圆减薄机GNX200BP抛光机概要:GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调,有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构...