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半导体集成电路外壳通用规范 General specification for packages of semiconductor integrated circuits 2011 - 12 - 25 发布 2012 - 04 - 01 实施中国人民解放军总装备部 批准 GJB 1420B - 2011 代替 GJB 1420A - 1999FL 6133
22 p. GJB 9364-2018 电子对抗作战仿真想定数据交换内容与格式 6 p. GJB 9088-2017 空间应用系统与着陆场系统接口要求 8 p. GJB 9087-2017 空间应用系统与测控通信系统接口要求 6 p. GJB 8982-2017 电子数据销毁通用要求 76 p. UNE-EN ISO 22476-1_2023 38 p. IWA 45_2024 14 p. IWA 43...
GJB 1420B-2011的标准全文信息,本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。半导体集成电路外壳通用规范, General specification for
GJB 1420B-2011(XG1-2015) 引用标准 GB/T 16526GB/T 7092GJB 179A-1996GJB 3014GJB 360GJB 546GJB 548SJ 20129SJ 20151YB/T 5231-2005YB/T 5235-2005 适用范围 本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用...
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GJB 1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420B-2011(XG1-2015)半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015 本站其他标准专题:gjb1420b-2011。 可能用到的仪器设备 平面凹度测量尺 上海博准电子科技有限公司 EVG500系列键合机:EVG520IS 北京亚科晨旭科技有限公司 ...
最新版本是GJB 1420B-2011(XG1-2015)。 GJB 1420A-1999的历代版本如下: 0000年GJB 1420B-2011(XG1-2015) 2011年GJB 1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范 1999年GJB 1420A-1999半导体集成电路外壳总规范 1992年GJB 1420-1992军用集成电路外壳总规范 ...