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半导体集成电路外壳通用规范 General specification for packages of semiconductor integrated circuits 2011 - 12 - 25 发布 2012 - 04 - 01 实施中国人民解放军总装备部 批准 GJB 1420B - 2011 代替 GJB 1420A - 1999FL 6133
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GJB 1420B-2011(XG1-2015) 引用标准 GB/T 16526GB/T 7092GJB 179A-1996GJB 3014GJB 360GJB 546GJB 548SJ 20129SJ 20151YB/T 5231-2005YB/T 5235-2005 适用范围 本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) GJ B 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 GJ B 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范.pdf 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:778899123 ...
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GJB 1420B-2011(XG1-2015) 2015年 发布单位 国家军用标准-总装备部 当前最新 GJB 1420B-2011(XG1-2015) 购买 正式版 其他标准 QJ 3171-2003 航天电子电气产品元器件成形技术要求GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范GJB 4057A-2021 军用电子设备印制电路板设计要求 ...