想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 GJ B 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范.pdf 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:778899123 审核时间:2018-03-06 审核编号:6055001212001131 认证类型:实名认证 能力类型:内容提供者 领域认证: 版权证书: 区块链号:...
本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。 其他标准 GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范GJB 1420B-2011(XG1-2015) 半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015 ...
本规范规定了军用半导体集成电路外壳(以下简称外壳)生产和交付的一般要求,以及外壳应满足的质量和可靠性保证要求。 本规范适用于半导体集成电路用的多层陶瓷外壳。外壳一般指底座。 购买 正式版 其他标准 GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范GJB 1420B-2011(XG1-2015) 半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015 ...
半导体集成电路外壳通用规范 General specification for packages of semiconductor integrated circuits 2011 - 12 - 25 发布 2012 - 04 - 01 实施中国人民解放军总装备部 批准 GJB 1420B - 2011 代替 GJB 1420A - 1999FL 6133
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