型号 GAP PAD TGP 5000(Gap Pad HC5.0)) 数量 50片 批号 随货标识 封装 片装 颜色 浅红色 导热系数 5.0W/m-k 厚度 1.52mm(60mil) 规格 203mm×406mm 基材 玻璃纤维 绝缘击穿电压 5000(Vac) 适用范围 电子元器件热量传输与电气绝缘 持续使用温度 -60℃~200℃ 胶面 双面自带粘性
GAP PAD TGP 5000：5G散热的“退烧良方”1. 5.0W/mK超高导热，热量秒级导出TGP 5000采用导热复合填料，导热率高达5.0W/mK，是传统硅胶垫片的1.7倍。在28GHz高频AAU模块测试中，芯片到散热器的热传递效率力量到有效提升，核心温度降低明显，彻底告别“高温限速”。2. 自适应超薄设计，破解复杂结构难题5G设备内部...
Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种...
货号:BERGQUIST Gap Pad 5000S35 NT03 分子式:C16H22N2O5 活性使用期:12 有效物质≥:99 执行标准:ROHS 工作温度:25 品牌:Henkel 固化方式:反应 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000NT03 贝格斯 高导热率,“ S级”柔软度和适应性 间隙填充材料 产品描述 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000NT03,高导热率,“ S级”柔软度和适...
贝格斯GAP PAD TGP 5000导热绝缘材料Gap Pad HC5.0 价格 ¥ 565.00 ¥ 555.00 ¥ 546.00 起订数 1片起批 50片起批 100片起批 发货地 安徽合肥 商品类型 电子元器件 、 冷却和热管理 、 其他风扇/热管理 商品关键词 GAPPADTGP5000、 GapPadHC5、 贝格斯GPHC5、 贝格斯导热硅胶片、 贝格斯 ...
英文名称: BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 别名: 汉高胶黏剂 货号: 20210908 有效物质≥: TDS说明 工作温度: TDS说明 品牌: 汉高GAP PAD TGP 5000 固化方式: 资料详情 汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。 BER...
汉高贝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 150非粘接导热填隙材料垫片 ￥99.00 本店由中国供应商运营支持 获取底价 上海骏道实业有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 颜色 黑色 耐温范围 100℃到150℃ 产品认证 UL-94,SGS 加工定制 是 厚度 3mm 长度 203mm 适用范围 ...
GapPad 5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。 Gap Pad 5000S35(GAP PAD TGP 5000)材料说明:
型号 GAP PAD TGP 5000 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动...
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