Bergquist Gap Pad 1500R玻璃纤维基材的间隙填充导热材料 名称:Gap Pad 1500R 品牌:贝格斯(BERGQUIST) 厚度(Thickness): 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet):8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll):无 导热系数(Thermal Conductivity):1.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维...
BERGQUIST GAPPAD TGP3000ULM BERGQUIST GAPPAD TGP3000ULM 导热系数: 3.0 瓦/米-K (ASTM D5470) 玻璃纤维增强,具有抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性 高顺应性、低压缩应力 非玻璃纤维选项,当需要额外减少应力时可用 随附保护衬垫,易于使用 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况...
Gap Pad Vo Ultra Soft技术优势分析: Gap Pad Vo Ultra Soft推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款电器绝缘材料,可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因...
可售卖地 全国 材质 玻璃纤维 型号 Gap Pad 3500ULM BergquistGap Pad350ULM柔软有基材间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad350ULM可供规格: 厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm ...
高顺从,导热,低模量材料技术 硅胶外观 蓝色增强载体 玻璃纤维厚度ASTM D374 0.508至3.175毫米固有表面粘性 2应用热管理TIM(热界面材料)工作温度范围-60至200oC特点和优点●导热系数:3.0 W / m-K●高合规,低压缩应力●玻璃纤维增强,抗剪切和撕裂BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000是一种柔软且合规的产品间隙填充材料的...
汉高贝格斯Bergquist Sil Pad 800导热硅胶片TSP 1600绝缘矽胶布SP800 ¥ 7580.00 现货bergquist贝格斯GAP PAD TGP 2000导热材料Gap Pad 2000S40绝 ¥ 900.00 bergquist贝格斯Gap Pad 2500S20导热填充材料TGP 2400硅胶片GP 250 ¥ 78.00 汉高bergquist贝格斯Gap Pad 5000S35高导热绝缘片GP5000S35服帖材料TG ¥...
别名 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 分子式 C16H22N2O5 产品英文名称 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 有效物质≥ 99 活性使用期 12 工作温度 25 执行标准 ROHS 固化方式 反应 有效期 24 可售卖地 全国 货号 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 基本信息 品牌:Henkel CAS编号:51852-81-4 ...
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300是一种高度兼容的GapPad材料,非常适合易碎的组件引线。该材料是玻璃纤维增强的,以改善抗穿刺性和处理性能。BERGQUIST GAP PAD TGP 1300保持可变形但仍具有弹性,即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和润湿特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300在材料的两面都具有固有的粘性...
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM(超低模量)是具有导热性的极软的间隙填充材料为3.5 W / m-K。该材料具有出色的散热性能独特的3.5 W / m-K填料可实现低压下的性能包装和超低模量树脂配方。的增强材料非常适合高性能需要极低组装应力的应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM保持顺应自然,可实现出色的接口和浸润特...
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000是一种软间隙填充材料,导热率为3 W / m-K。由于采用全新的3 W / m-K填料套件和低模量树脂配方,该材料在低压下具有出色的热性能。 它被增强以增强材料处理,抗穿刺,抗剪切和抗撕裂性能。它非常适合通常使用固定支架或夹具安装的高性能,低应力应用。 BERGQUIST GAP PAD TGP 3000保持...