铝基板与FR-4板的主要特性对比:铝基板与FR-4板的散热性(以饱和热阻表示)对比:基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据 性能:不同基板材料上的导电线路(铜线路)和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线...
铝基板与FR-4板的主要特性对比:铝基板与FR-4板的散热性(以饱和热阻表示)对比:基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据 性能:不同基板材料上的导电线路(铜线路)和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线...
步骤3,在所述第二印制电路板的表面,除需焊接元器件的焊盘(14)外,全部印刷一层导热胶(15),该导热胶的导热系数≥3W/m·k,热阻<0.09°C/W,厚度≥60μm,绝缘强度大于>20KV/mm,获得FR-4高导热印制电路板(16)。 5.根据权利要求4所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法,其特征在于:在所述步骤1,制作线路...
近年来,随着电子产品的更新和升级,对基板的热阻要求越来越高,因此一些纸基CCL产品逐渐被玻璃纤维基CCL取代。因此,FR-4玻璃纤维基础CCL已经升级为基于CCL的所有产品中最大规模利用率和数量的类别。 2019-08-02 10:02:22 FR-4环氧玻璃布层压板的类型及特点 FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂...
步骤3,在第二印制电路板的表面,除需焊接元器件的焊盘14外,全部印刷一层导热胶15,导热胶图形参阅图2,该导热胶的导热系数≥3w/m·k,热阻<0.09℃/w,厚度≥60μm,绝缘强度大于>20kv/mm,获得fr-4高导热印制电路板16。 由此可见,本发明利用普通fr-4基材制作双面线路图形,然后对裸铜面进行处理,暴露出新鲜铜表面...
热阻 ℃/W 0.5-0.9 导热率 W/m·k 0.8 Tg (DSC) ℃ 135-140 注:热阻为基材厚度1.6mm,铜箔厚度1oz下的测量值。 热导率为绝缘介质的热导率参数。 LC-4OOO系列铝基覆铜板 特点: ·高导热型,符合ROHS指令。 ·具有优良的散热性、电磁屏蔽性。 ·良好的机械加工性。 ·优良的尺寸稳定性。 应用领域: ·...
PCB板是印刷线路板的简称，LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB，要说不同，就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较，LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面。采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性，大功率LED由于发热比较大，所以大部分铝基板用于LED照明灯具的...
二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。 4、铝基板线路制作 (1) 机械加工:铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为铝基板的难点之一。外形冲后,边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的...
,优异的耐热性和高介电性能,因此可以在双层或多层PCB中的层之间实现电路导电性。近年来,随着电子产品的更新和升级,对基板的热阻要求越来越高,因此一些纸基CCL产品逐渐被玻璃纤维基CCL取代。因此,FR-4玻璃纤维基础CCL已经升级为基于CCL的所有产品中最大规模利用率和数量的类别。
绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。Base Layer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。