FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料,在PCB制造中广泛应用。相比于铝基板,FR4的热导率相对较低,因此其热阻较高。 FR4的热阻主要受到板材的厚度和玻璃纤维含量的影响。较薄的FR4板材热阻相对较低,因为热量更容易从板材传导到环境中。此外,增加玻璃纤维的含量也可以降低FR4的热阻,因为纤维具有较高的热导率。
ledfr4散热基板热阻之研究-龙华科技大学.pdf,散基板阻之研究散基板阻之研究宋大明男林慧敏朱益志科技大工程技研究所摘要由於光二技的步用亦日多元化加上成本降光出功率不提升之下促使照明的市接受度日俱增然而入功率有至成光其至成因此亮若法快速有效的量走造成亮度降低命短
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