FR - 4 PCB 的 Tg 范围广泛，有低（130 - 140°C）、中（150°C<Tg<170°C）、高（超过 170°C）Tg 之分，高 Tg 的 FR - 4 PCB 可用于高温高热应力环境。3. 通孔元件适配：在 FR - 4 PCB 上制作镀通孔（PTH）比金属 PCB 更容易，且镀通孔可靠性更高，便于在组装中使用通孔元件，提高了...
FR - 4 PCB 的 Tg 范围广泛,有低(130 - 140°C)、中(150°C<Tg<170°C)、高(超过 170°C)Tg 之分,高 Tg 的 FR - 4 PCB 可用于高温高热应力环境。 3.通孔元件适配:在 FR - 4 PCB 上制作镀通孔(PTH)比金属 PCB 更容易,且镀通孔可靠性更高,便于在组装中使用通孔元件,提高了生产便利性。
FR - 4 PCB 的 Tg 范围广泛,有低(130 - 140°C)、中(150°C<Tg<170°C)、高(超过 170°C)Tg 之分,高 Tg 的 FR - 4 PCB 可用于高温高热应力环境。 3.通孔元件适配:在 FR - 4 PCB 上制作镀通孔(PTH)比金属 PCB 更容易,且镀通孔可靠性更高,便于在组装中使用通孔元件,提高了生产便利性。
在为您的应用选择FR-4基板之前,应考虑诸如介电常数,损耗系数,导热系数,转变温度,热膨胀系数(CTE),电性能等因素。如果您对要选择的FR-4材料的类型感到困惑,请考虑与在为各个行业提供高Tg PCB方面经验丰富的PCB制造商合作。RigiFlex技术是市场上著名的PCB制造商之一,他们在交付各种配置的高Tg PCB方面具有实际经验。
Tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料(Normal Tg)约为130~150C,高Tg板料的Tg可达170-210C 另外 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级: 第一:FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平...
基板的内在性能如基板的Tg,基板潮湿下的电性能,耐热性,耐高压锅蒸煮性等,除与树脂配方有关之外,也与生产过程工艺条件有关。 1 .基板Tg 的提高 Tg 是覆铜板基板玻璃化温度,是基板保持刚性的最高温度(℃),即PCB 可以使用温度。因此,提高基板Tg 才可以提高覆铜板在PCB 的使用温度,它是覆铜板一个非常重要技术指...
外行人可能会认为TG板材指的是高TG值板材(TG值大于170)，而玻纤板FR-4则属于普通TG板材(TG值大于130)。然而，在行业内，玻纤板FR-4其实包含了TG板材的概念，通常所说的FR-4板材是指玻纤板，这其中包括了各种高性能板材，比如高CTI值、高TG值、高导热性以及环保无卤素材料等。在电子元器件制造中，...
高Tg FR-4:Tg值在170℃左右。 如果PCB加工时压合次数多、PCB层数多、焊接温度高(≥230℃)、工作温度高(超过100℃)、焊接热应力大(如波峰焊接),时应选择高Tg板材。 损耗因子(Df)与介电常数(Dk) 介电常数和介质损耗角是介质的两个基本属性,这两个参数会随着频率的改变而变化,损耗因子(Df)越大,其衰减越大...
1、无卤素一般指对Br等卤素管控＜900ppm，在客户要求用无卤素材料情况下使用，一般同等级的无卤素比有卤板材更贵些；2、高Tg是指Tg≥170℃的材料，在客户没有要求Tg情况下一般不建议选用，因价格比中Tg的要更贵，除非在通孔冷热冲击无法满足情况下可考虑用高Tg的来提升通孔可靠性（同等技术路线下Z...